[实用新型]一种贴片式LED结构

权利要求书

1.一种贴片式LED结构，其特征在于，包括：

底座，以及设置在所述底座上的第一导电片、第二导电片和LED芯片；

所述底座的底部设置有用以固定所述第一导电片的第一凹槽和用以固定所述第二导电片的第二凹槽，所述第一导电片和第二导电片的下表面与外部电路板连接；

所述底座还设置有灯碗槽，所述灯碗槽的底部分别与所述第一凹槽和第二凹槽连通，且所述第一导电片和第二导电片的部分上表面外露于所述灯碗槽；

所述LED芯片设置于所述灯碗槽的底部，其一端与所述第一导电片固定且电性连接，其另一端通过一焊线与所述第二导电片电性连接；

该结构还包括：用以将所述LED芯片、焊线封装的封胶体，其下表面与所述灯碗槽的内表面贴合固定。

2.根据权利要求1所述的贴片式LED结构，其特征在于：

所述第一凹槽和第二凹槽设置有防跌落槽，所述第一导电片和第二电极片设置有用以防止所述第一导电片和第二导电片从所述第一凹槽和第二凹槽掉落的防跌落块，且所述防跌落块与所述防跌落槽相互适应。

3.根据权利要求1所述的贴片式LED结构，其特征在于：

所述第一凹槽和第二凹槽开设有用以使所述第一导电片和第二导电片外露的开口，所述开口设置在所述底座的两侧。

4.根据权利要求3所述的贴片式LED结构，其特征在于：

所述第一凹槽和第二凹槽还设置有用以防止所述第一导电片和第二导电片从所述开口滑出的防滑块，所述第一导电片和第二导电片设置有与所述防滑块相适应的防滑口。

5.根据权利要求1所述的贴片式LED结构，其特征在于：

所述封胶体的上表面为用以将所述芯片发出的光线向竖直方向折射的圆弧面。

6.根据权利要求1所述的贴片式LED结构，其特征在于：

所述封胶体为环氧树脂或者光学硅胶。

7.根据权利要求1所述的贴片式LED结构，其特征在于：

所述底座采用塑料制作而成。