[实用新型]一种硅栅MOS集成电路ESD保护电路结构有效
申请号: | 201720841631.5 | 申请日: | 2017-07-12 |
公开(公告)号: | CN206931603U | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 刘吉平;张怀东;周蕴言;冯冰 | 申请(专利权)人: | 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
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地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mos 集成电路 esd 保护 电路 结构 | ||
1.一种硅栅MOS集成电路ESD保护电路结构,其特征在于,包括NMOS管,内部电路,端口以及N型有源区注入电阻,所述NMOS管分别与所述内部电路以及所述端口连接,所述NMOS管上设置有所述N型有源区注入电阻,所述N型有源区注入电阻分别与所述内部电路以及所述端口连接,所述内部电路与所述端口相连接。
2.根据权利要求1所述的硅栅MOS集成电路ESD保护电路结构,其特征在于,所述NMOS管的栅极通过接地电阻接地。
3.根据权利要求1所述的硅栅MOS集成电路ESD保护电路结构,其特征在于,所述NMOS管的栅极直接接地。
4.根据权利要求1所述的硅栅MOS集成电路ESD保护电路结构,其特征在于,还包括有源区电阻,且所述内部电路通过所述有源区电阻分别与所述端口以及所述N型有源区注入电阻相连接。
5.根据权利要求1所述的硅栅MOS集成电路ESD保护电路结构,其特征在于,还包括多晶电阻,且所述内部电路通过所述多晶电阻分别与所述端口以及所述N型有源区注入电阻相连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的