[实用新型]半导体激光器多面贴焊封装结构、激光发射模块及其装置有效
申请号: | 201720845753.1 | 申请日: | 2017-07-13 |
公开(公告)号: | CN206976793U | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
发明(设计)人: | 张智武;杨燕林 | 申请(专利权)人: | 北京图来激光科技有限公司;北京北科天绘科技有限公司 |
主分类号: | H01S5/022 | 分类号: | H01S5/022;H01S5/024;H01S5/042 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100094 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体激光器 多面 封装 结构 激光 发射 模块 及其 装置 | ||
1.一种半导体激光器多面贴焊封装结构,其特征在于,该结构包括:
热沉基体;
正极焊片,贴覆于所述热沉基体的多个邻接的外表面,所述正极焊片包括一用以焊接至一电路板的正极焊接面;
负极焊片,贴覆于所述热沉基体的多个邻接的外表面,所述负极焊片包括一用以焊接至该电路板的负极焊接面;
半导体激光器芯片,分别电连接至该正极焊片以及该负极焊片,该半导体激光器芯片的出光方向与该电路板平行。
2.如权利要求1所述的半导体激光器多面贴焊封装结构,其特征在于,
所述正极焊片成L型贴覆于所述热沉基体的两个邻接的外表面上;或者,
所述正极焊片成ㄩ型贴覆于所述热沉基体的三个依次邻接的外表面上;或者,
所述正极焊片成口型贴覆于所述热沉基体的四个依次邻接的外表面上。
3.如权利要求1所述的半导体激光器多面贴焊封装结构,其特征在于,
所述负极焊片成L型贴覆于所述热沉基体的两个邻接的外表面上;或者,
所述负极焊片成ㄩ型贴覆于所述热沉基体的三个依次邻接的外表面上;或者,
所述负极焊片成口型贴覆于所述热沉基体的四个依次邻接的外表面上。
4.如权利要求1、2或3所述的半导体激光器多面贴焊封装结构,其特征在于,所述负极焊片与所述正极焊片平行排布。
5.如权利要求1、2或3所述的半导体激光器多面贴焊封装结构,其特征在于,所述半导体激光器芯片通过粘接层粘接于所述正极焊片,所述半导体激光器芯片的负极通过焊线键合于所述负极焊片,或者,所述半导体激光器芯片通过粘接层粘接于所述负极焊片,所述半导体激光器芯片的正极通过焊线键合于所述正极焊片。
6.如权利要求2所述的半导体激光器多面贴焊封装结构,其特征在于,
所述L型的正极焊片的第一面为该正极焊接面,该半导体激光器芯片贴覆于所述L型的正极焊片的第二面,该半导体激光器芯片由顶面发光或由垂直于该电路板的侧面发光;或者
所述L型的负极焊片的第一面为该负极焊接面,该半导体激光器芯片贴覆于所述L型的负极焊片的第二面,该半导体激光器芯片由顶面发光或由垂直于该电路板的侧面发光。
7.如权利要求2所述的半导体激光器多面贴焊封装结构,其特征在于,
所述ㄩ型的正极焊片的第一面为该正极焊接面,该半导体激光器芯片贴覆于所述ㄩ型的正极焊片平行于该电路板的第三面,该半导体激光器芯片由垂直于该电路板的侧面发光,或者,该半导体激光器芯片贴覆于连接该正极焊接面和该第三面的第二面,该半导体激光器芯片由顶面发光或由垂直于该电路板的侧面发光;或者
所述ㄩ型的负极焊片的第一面为该负极焊接面,该半导体激光器芯片贴覆于所述ㄩ型的负极焊片的平行于该电路板的第三面,该半导体激光器芯片由垂直于该电路板的侧面发光,或者,该半导体激光器芯片贴覆于连接该负极焊接面和所述ㄩ型的负极焊片的第三面的所述ㄩ型的负极焊片的第二面,该半导体激光器芯片由顶面发光或由垂直于该电路板的侧面发光。
8.如权利要求2所述的半导体激光器多面贴焊封装结构,其特征在于,
所述口型的正极焊片的第一面为该正极焊接面,该半导体激光器芯片贴覆于所述口型的正极焊片的第二面,该半导体激光器芯片由顶面发光或由垂直于该电路板的侧面发光,或者,该半导体激光器芯片贴覆于所述口型的正极焊片平行于该电路板的第三面,该半导体激光器芯片由垂直于该电路板的端面发光,或者,该半导体激光器芯片贴覆于所述口型的正极焊片的第四面,该半导体激光器芯片由顶面发光或由垂直于该电路板的侧面发光;或者,
所述口型的负极焊片的第一面为该负极焊接面,该半导体激光器芯片贴覆于所述口型的负极焊片的第二面,该半导体激光器芯片由顶面发光或由垂直于该电路板的侧面发光,或者,该半导体激光器芯片贴覆于所述口型的负极焊片平行于该电路板的第三面,该半导体激光器芯片由垂直于该电路板的侧面发光,或者,该半导体激光器芯片贴覆于所述口型的负极焊片的第四面,该半导体激光器芯片由顶面发光或由垂直于该电路板的侧面发光。
9.如权利要求1所述的半导体激光器多面贴焊封装结构,其特征在于,还包括一用于密封所述半导体激光器芯片的透明密封舱。
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