[实用新型]半导体激光器多面贴焊封装结构、激光发射模块及其装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体激光器领域，特别是涉及一种半导体激光器多面贴焊封装结构、激光发射模块及激光扫描装置。

背景技术

半导体激光器是用砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等半导体材料作为工作物质的激光器，其本质是一个具有光反馈能力的二极管芯片。半导体激光器具有体积小、寿命长、外部驱动简单等优势，是最实用、最重要的一类激光器，被广泛应用于激光雷达、激光制导、光纤通信等领域。

传统半导体激光器多采用TO(transistor outline晶体管轮廓)封装，该封装形式包括TO管座、管舌、管脚和管帽。管舌连接在管座上面，半导体激光器芯片粘接固化在管舌上，芯片的负极通过焊线键合在管脚上，管脚与管座之间通过绝缘陶瓷隔离，管帽倒扣于管座上并密封。但是，管座与管脚间绝缘陶瓷尺寸、管座直径及厚度、管帽高度等限制了TO封装整体尺寸的缩减，现有TO18封装外径为5.6mm，在很多场合已无法使用，无法满足激光雷达、光纤通信等领域对于激光光源机械尺寸厚度进一步压缩的要求。同时，TO封装的方式只能以垂直管座的方向出光，激光发射方向比较单一，不能满足复杂的应用环境。

可见，如果半导体激光器的激光发射方向能够更加灵活多样，将进一步支撑激光扫描装置实现更为丰富的扫描方式。

发明内容

本实用新型解决的技术问题在于，提供一种半导体激光器多面贴焊封装结构，以便于灵活设定激光发射方向。

进一步的，本实用新型尤其适用于小功率及脉冲型半导体激光器。

进一步的，本实用新型可使得结构更加紧凑，最大限度压缩器件尺寸。

进一步的，本实用新型具有更有效的散热环境。

为了解决上述问题，本实用新型公开了一种半导体激光器多面贴焊封装结构，该结构包括：

热沉基体；

正极焊片，贴覆于所述热沉基体的多个邻接的外表面，所述正极焊片包括一用以焊接至一电路板的正极焊接面；

负极焊片，贴覆于所述热沉基体的多个邻接的外表面，所述负极焊片包括一用以焊接至该电路板的负极焊接面；

半导体激光器芯片，分别电连接至该正极焊片以及该负极焊片，该半导体激光器芯片的出光方向与该电路板平行。

所述正极焊片成L型贴覆于所述热沉基体的两个邻接的外表面上；或者，所述正极焊片成ㄩ型贴覆于所述热沉基体的三个依次邻接的外表面上；或者，所述正极焊片成口型贴覆于所述热沉基体的四个依次邻接的外表面上。

所述负极焊片成L型贴覆于所述热沉基体的两个邻接的外表面上；或者，所述负极焊片成ㄩ型贴覆于所述热沉基体的三个依次邻接的外表面上；或者，所述负极焊片成口型贴覆于所述热沉基体的四个依次邻接的外表面上。

所述负极焊片与所述正极焊片平行排布。

所述半导体激光器芯片通过粘接层粘接于所述正极焊片，所述半导体激光器芯片的负极通过焊线键合于所述负极焊片，或者，所述半导体激光器芯片通过粘接层粘接于所述负极焊片，所述半导体激光器芯片的正极通过焊线键合于所述正极焊片。

所述L型的正极焊片的第一面为该正极焊接面，该半导体激光器芯片贴覆于所述L型的正极焊片的第二面，该半导体激光器芯片由顶面发光或由垂直于该电路板的侧面发光；或者

所述L型的负极焊片的第一面为该负极焊接面，该半导体激光器芯片贴覆于所述L型的负极焊片的第二面，该半导体激光器芯片由顶面发光或由垂直于该电路板的侧面发光。

所述ㄩ型的正极焊片的第一面为该正极焊接面，该半导体激光器芯片贴覆于所述ㄩ型的正极焊片平行于该电路板的第三面，该半导体激光器芯片由垂直于该电路板的侧面发光，或者，该半导体激光器芯片贴覆于连接该正极焊接面和该第三面的第二面，该半导体激光器芯片由顶面发光或由垂直于该电路板的侧面发光；或者

所述ㄩ型的负极焊片的第一面为该负极焊接面，该半导体激光器芯片贴覆于所述ㄩ型的负极焊片的平行于该电路板的第三面，该半导体激光器芯片由垂直于该电路板的侧面发光，或者，该半导体激光器芯片贴覆于连接该负极焊接面和所述ㄩ型的负极焊片的第三面的所述ㄩ型的负极焊片的第二面，该半导体激光器芯片由顶面发光或由垂直于该电路板的侧面发光。