[实用新型]电子设备芯片拆焊装置

权利要求书

1.一种电子设备芯片拆焊装置，其特征在于，包括可调节三脚固定架（1）、底板（2）、控制及吸烟模块（3）、支臂模块（4）和温度检测及照明模块（5），其中：

可调节三脚固定架（1）、控制及吸烟模块（3）和支臂模块（4）均安装固定在底板（2）上，温度检测及照明模块（5）安装于支臂模块（4）上，温度检测及照明模块（5）通过导线（6）与控制及吸烟模块（3）电连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备芯片拆焊装置，其特征在于，所述可调节三脚固定架（1）包括横向滑动块（11）、纵向滑动块（12）、纵向滑动固定块（13）和导向轴（14）；

所述导向轴（14）包括横向导向轴和纵向导向轴，呈T形结构固定；

所述横向滑动块（11）通过仿形配合安装于横向导向轴上，纵向滑动块（12）和纵向滑动固定块（13）通过仿形配合安装于纵向导向轴上，纵向滑动块（12）和纵向滑动固定块（13）之间设置有弹性压簧。

3.根据权利要求1所述的电子设备芯片拆焊装置，其特征在于，所述控制及吸烟模块（3）具体包括控制主板（31）、状态提示灯（32）、提醒蜂鸣器（33）、电源开关（34）、吸烟设备（35）及模块外罩（36），所述状态提示灯（32）、提醒蜂鸣器（33）、电源开关（34）和吸烟设备（35）分别与控制主板（31）电连接，所述控制主板（31）通过导线与温度检测及照明模块（5）电连接；所述控制主板（31）、提醒蜂鸣器（33）和吸烟设备（35）固定安装在模块外罩（36）的壳体内，所述电源开关（34）和状态指示灯（32）安装固定在模块外罩（36）的壳体上，所述模块外罩（36）设置有凸起卡边与所述底板（2）上设置的卡槽相配合。

4.根据权利要求1所述的电子设备芯片拆焊装置，其特征在于，所述支臂模块（4）具体包括转动模块（41）和滑动模块（42），所述转动模块（41）上端和滑动模块（42）左端固定连接。

5.根据权利要求4所述的电子设备芯片拆焊装置，其特征在于，所述转动模块（41）的上端设置有减料扁位（416），所述滑动模块（42）的左端设置有加料扁位（427），所述减料扁位（416）的尺寸大于加料扁位（427）的尺寸，所述转动模块（41）上端和滑动模块（42）左端通过减料扁位（416）和加料扁位（427）固定。

6.根据权利要求4所述的电子设备芯片拆焊装置，其特征在于，所述转动模块（41）具体包括固定轴（411）、转动轴套（412）、转动片（413）、限位压块（414）和转动轴（415）；

所述固定轴（411）通过转动轴套（412）与转动轴（415）配合，通过转动片（413）和限位压块（414）进行轴向及圆周方向的限位；所述限位压块（414）设置有限位槽。

7.根据权利要求4所述的电子设备芯片拆焊装置，其特征在于，所述滑动模块（42）具体包括滑动基座（421）、上轨道板（422）、下轨道板（423）、弹性柱塞（424）、滑动块（425）及滑动上盖（426）；

所述上轨道板（422）和下轨道板（423）安装于滑动基座（421）上，所述滑动块（425）安装于上轨道板（422）和下轨道板（423）之间，所述滑动块（425）设有柱塞安装位并通过弹性柱塞（424）调节轨道阻尼，所述滑动上盖（426）固定连接于滑动基座（421）的上方，形成滑动模块（42）的外壳结构。

8.根据权利要求7所述的电子设备芯片拆焊装置，其特征在于，所述温度检测及照明模块（5）包括温度检测传感器（51）和照明电路（52），所述温度检测传感器（51）和照明电路（52）安装于所述滑动块（425）上。

9.根据权利要求7所述的电子设备芯片拆焊装置，其特征在于，所述滑动块（425）上设置有用于安装固定加热拆装设备（7）的设备安装孔。

10.根据权利要求1所述的电子设备芯片拆焊装置，其特征在于：

所述底板（2）采用铝合金制成；

和/或，

所述电子设备为手机。