[实用新型]电子设备芯片拆焊装置

说明书

本申请提供了一种电子设备芯片拆焊装置，包括可调节三脚固定架、底板、控制及吸烟模块、支臂模块和温度检测及照明模块，其中：可调节三脚固定架、控制及吸烟模块和支臂模块均安装固定在底板上，温度检测及照明模块安装于支臂模块，温度检测及照明模块通过导线与控制及吸烟模块电连接。本申请方案通过上述手段，可较大程度地降低对使用者焊接技术水平的要求，有效解决现有拆焊过程中容易造成芯片损坏的问题。

技术领域

本申请涉及芯片拆焊技术领域，特别地，涉及一种电子设备芯片拆焊装置。

背景技术

芯片是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储功能。芯片的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子产品。但是芯片的拆焊对操作者有很高拆焊技术要求，且拆焊过程中容易造成芯片损坏。

现有的芯片用加热拆装设备，无法对芯片温度进行实时监测，无法提醒芯片可摘状态，精度低，效果差，严重时会损毁芯片，造成整个PCB基板的报废，同时对操作者的要求高 ，劳动强度大。

发明内容

本申请提供一种电子设备芯片拆焊装置，可解决现有技术无法对芯片温度进行实时监测、对操作者的要求高劳动强度大的问题。

本申请提供的一种电子设备芯片拆焊装置，包括可调节三脚固定架、底板、控制及吸烟模块、支臂模块和温度检测及照明模块，其中：可调节三脚固定架、控制及吸烟模块和支臂模块均安装固定在底板上，温度检测及照明模块安装于支臂模块上，温度检测及照明模块通过导线与控制及吸烟模块电连接。

优选的，所述可调节三脚固定架包括横向滑动块、纵向滑动块、纵向滑动固定块和导向轴；所述导向轴包括横向导向轴和纵向导向轴，呈T形结构固定；所述横向滑动块通过仿形配合安装于横向导向轴上，纵向滑动块和纵向滑动固定块通过仿形配合安装于纵向导向轴上，纵向滑动块和纵向滑动固定块之间设置有弹性压簧。

优选的，所述控制及吸烟模块具体包括控制主板、状态提示灯、提醒蜂鸣器、电源开关、吸烟设备及模块外罩，所述状态提示灯、提醒蜂鸣器、电源开关和吸烟设备分别与控制主板电连接，所述电源主板通过导线与温度检测及照明模块电连接；所述控制主板、提醒蜂鸣器和吸烟设备固定安装在模块外罩的壳体内，所述电源开关和状态指示灯安装固定在模块外罩的壳体上，所述模块外罩设置有凸起卡边与所述底板上设置的卡槽相配合。

优选的，所述支臂模块具体包括转动模块和滑动模块，所述转动模块上端和滑动模块左端固定连接。

优选的，所述转动模块的上端设置有减料扁位，所述滑动模块的左端设置有加料扁位，所述减料扁位的尺寸大于加料扁位的尺寸，所述转动模块上端和滑动模块左端通过减料扁位和加料扁位固定。

优选的，所述转动模块具体包括固定轴、转动轴套、转动片、限位压块和转动轴；所述固定轴通过转动轴套与转动轴配合，通过转动片和限位压块进行轴向及圆周方向的限位；所述限位压块设置有限位槽。

优选的，所述滑动模块具体包括滑动基座、上轨道板、下轨道板、弹性柱塞、滑动块及滑动上盖；所述上轨道板、下轨道板安装于滑动基座上，所述滑动块安装于上轨道板和下轨道板之间，所述滑动块设有柱塞安装位并通过弹性柱塞调节轨道阻尼，所述滑动上盖固定连接于滑动基座的上方，形成滑动模块的外壳结构。

优选的，所述温度检测及照明模块包括温度检测传感器和照明电路，所述温度检测传感器和照明电路安装于滑动块上。

优选的，所述滑动块上设置有用于安装固定加热拆装设备的设备安装孔。

优选的，所述底板采用铝合金制成；和/或，所述电子设备为手机。

与现有技术相比，本申请具有以下优点：