[实用新型]一种晶圆升降电机的传动带调节装置有效
| 申请号： | 201720849035.1 | 申请日： | 2017-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN207116397U | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 刘旭亮 | 申请（专利权）人： | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区郭*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 升降 电机 传动带 调节 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆升降电机的传动带调节装置，它包括一个电机固定座、一个底座、一个调节杆、一个调节杆垫块、一个固定导杆；其特征在于：所述的电机固定座固定于底座上方 ；所述的调节杆穿插在底座和电机固定座的螺纹孔上；所述的调节杆垫块套在调节杆上并置于调节杆与底座之间；所述的固定杆穿插在底座和电机固定座的通孔上。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆升降电机的传动带调节装置，其特征在于：还包括所述的电机固定座上有两个孔洞，其中一个为螺纹孔、一个为通孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
