[实用新型]一种总线式热管型水冷散热装置

权利要求书

1.一种总线式热管型水冷散热装置，其特征在于：

包括水冷板散热组件、CPU热传导组件、内存条热传导组件、南桥芯片热传导组件和北桥芯片热传导组件；

CPU热传导组件，包括CPU热管及经CPU热管连接的CPU热沉；

内存条热传导组件，包括一块内存条导热组件固定块，以及经内存条热管连接的若干组内存条导热片，内存条导热片由分别贴有一块内存条导热贴的内存条导热片基块及内存条导热片夹块组成，内存条导热片基块和内存条导热片夹块通过螺钉连接固定为一个整体，组成内存条导热片；

南桥芯片热传导组件，包括一块南桥固定块，以及经南桥芯片热管连接的南桥热沉；

北桥芯片热传导组件，包括一块北桥固定块，以及经北桥芯片热管连接的北桥热沉；

水冷板散热组件，包括一块内部设有循环水管路的水冷板，水冷板中部设有热管导热孔，CPU热传导组件的CPU热管插接于热管导热孔，于水冷板前端的循环水管路进出水口接有进出水管接头，内存条热传导组件、南桥芯片热传导组件、北桥芯片热传导组件，通过各自的固定块固定在水冷板散热组件的水冷板上。

2.按照权利要求1所述的一种总线式热管型水冷散热装置，其特征在于：CPU热管、内存条热管南桥芯片热管及北桥芯片热管，为烧结型热管、复合型热管或者沟槽型热管中的任意一种或几种的组合。

3.按照权利要求1所述的一种总线式热管型水冷散热装置，其特征在于：南桥芯片热管与南桥固定块的连接段的横截面为D型，南桥芯片热管与南桥热沉的连接段的横截面为D型；

北桥芯片热管与北桥固定块的连接段的横截面为D型，北桥芯片热管与北桥热沉的连接段的横截面为D型；

内存条热管与内存条导热组件固定块连接段的横截面为D型。

4.按照权利要求3所述的一种总线式热管型水冷散热装置，其特征在于：内存条导热组件固定块、南桥固定块、北桥固定块，与水冷板散热组件的安装接触面，均开有导热通槽，内存条热管、南桥芯片热管、北桥芯片热管，通过热风对流回流焊将D型热管端紧密地粘接固定在各固定块的导热通槽中，并通过D型热管端平面向水冷板散热组件传导热量；CPU热管与CPU热沉连接端的横截面为D型，CPU热管的另外一端插接在水冷板的热管导热孔中，通过热风对流回流焊焊接为一体，并向水冷板散热组件传导热量。

5.按照权利要求1所述的一种总线式热管型水冷散热装置，其特征在于：内存条热传导组件，包括内存条导热组件固定块，以及经内存条热管连接的若干组内存条导热片，内存条导热片设有导热通孔，内存条热管插接在导热通孔中，通过热风对流回流焊焊接为一体。

6.按照权利要求5所述的一种总线式热管型水冷散热装置，其特征在于：每组内存条导热片由两侧对称贴有内存条导热贴的一块内存条导热片基块和两块贴有内存条导热贴的内存条导热片夹块组成，两块内存条导热片夹块分别位于内存条导热片基块的两侧，呈对称分布，通过螺钉连接固定为一个整体。

7.按照权利要求5所述的一种总线式热管型水冷散热装置，其特征在于：每组内存条导热片由贴有内存条导热贴的一块内存条导热片基块和一块贴有内存条导热贴的内存条导热片夹块组成，通过螺钉连接固定为一个整体。

8.按照权利要求1所述的一种总线式热管型水冷散热装置，其特征在于：CPU热沉为两个时，两个CPU热沉所连接的CPU热管均分别插接于水冷板的热管导热孔。