[实用新型]一种总线式热管型水冷散热装置

说明书

本实用新型涉及一种总线式热管型水冷散热装置，通过内存条热传导组件、CPU热传导组件、北桥芯片热传导组件、南桥芯片热传导组件将内存条、CPU、南北桥芯片的热量集中传导到水冷板散热组件的水冷板上，然后通过水冷板和外循环水将热量带走，采用集中式散热并且直接对发热元器件进行散热，散热效率高、散热系统结构简单、稳定、可靠性高、无噪音、能耗低。本实用新型总线式热管型水冷散热系统的制造方法，具有工艺简单、生产成本低，适用于批量化、大规模生产的特点。

技术领域

本实用新型涉及热管散热领域，特别是涉及一种总线式热管型水冷散热装置。

背景技术

目前，数据中心内大量采用新型机架式服务器和刀片式服务器，其在运行的过程中会产生大量的热量。现有的服务器散热方式有风冷和直接液冷冷却方式，但随着服务器热流密度逐年提高，传统的风冷散热已不能满足服务器的散热需求，能耗大、资源利用率低、噪音大且热岛效应突出；由于液体比空气的比热大很多，散热速度也远远大于空气，因此制冷效率远高于风冷散热，同时省去了风扇，也能达到降低噪音的效果。但是，直接液冷方式是对服务器内部各发热元器件直接冷却，这对于各管路的密封提出了一个极大的挑战，可靠性低且不易维护。因此，现有的两种散热方式均有其局限性。

中国专利申请(申请公布号：CN 106125872 A)公开了“一种总线式热管型水冷散热装置”，水冷散热系统由总线热沉组件、CPU热传导组件、内存条热传导组件、南桥芯片热传导组件、北桥芯片热传导组件和水冷板散热组件组成，所述CPU热传导组件、内存条热传导组件、南桥芯片热传导组件、北桥芯片热传导组件，通过各自的固定块固定在总线热沉组件总线热沉上，将CPU、内存条、南北桥芯片热量传递给总线热沉组件的总线热沉，再经插接的水冷板热管将总线热沉热量传递给水冷板散热组件，实现CPU、内存条、南北桥芯片的散热。上述总线式热管型水冷散热系统结构较为复杂，随着服务器的小型化和轻量化的发展趋势，要求散热系统也要进一步的小型化和轻量化。

实用新型内容

针对现有技术中存在的技术问题，本实用新型的目的是：提供一种总线式热管型水冷散热装置，安装方便、散热高效、无噪音、可靠性高、维护简单，解决了现有服务器冷却散热技术存在的上述问题。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种总线式热管型水冷散热装置，包括水冷板散热组件、CPU热传导组件、内存条热传导组件、南桥芯片热传导组件和北桥芯片热传导组件；

CPU热传导组件，包括CPU热管及经CPU热管连接的CPU热沉；

内存条热传导组件，包括一块内存条导热组件固定块，以及经内存条热管连接的若干组内存条导热片，内存条导热片由分别贴有一块内存条导热贴的内存条导热片基块及内存条导热片夹块组成，内存条导热片基块和内存条导热片夹块通过螺钉连接固定为一个整体，组成内存条导热片；

南桥芯片热传导组件，包括一块南桥固定块，以及经南桥芯片热管连接的南桥热沉；

北桥芯片热传导组件，包括一块北桥固定块，以及经北桥芯片热管连接的北桥热沉；

水冷板散热组件，包括一块内部设有循环水管路的水冷板，水冷板中部设有热管导热孔，CPU热传导组件的CPU热管插接于热管导热孔，于水冷板前端的循环水管路进出水口接有进出水管接头，内存条热传导组件、南桥芯片热传导组件、北桥芯片热传导组件，通过各自的固定块固定在水冷板散热组件的水冷板上。

优选的，CPU热管、内存条热管南桥芯片热管及北桥芯片热管，为烧结型热管、复合型热管或者沟槽型热管中的任意一种或几种的组合。

其中，南桥芯片热管与南桥固定块的连接段的横截面为D型，南桥芯片热管与南桥热沉的连接段的横截面为D型；

其中，北桥芯片热管与北桥固定块的连接段的横截面为D型，北桥芯片热管与北桥热沉的连接段的横截面为D型；