[实用新型]一种红外热成像人体模型及其仿真教学系统有效
申请号: | 201720863684.7 | 申请日: | 2017-07-17 |
公开(公告)号: | CN207425194U | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 董统鹰扬;董洪川 | 申请(专利权)人: | 董统鹰扬 |
主分类号: | G09B23/28 | 分类号: | G09B23/28 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 逯长明;许伟群 |
地址: | 115000 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 人体模型 仿真教学系统 电热膜 红外热成像 仿真皮肤 红外热像图 温度传感器 本实用新型 该人体模型 红外热像仪 红外热像 间隔设置 外界因素 控制器 脚部 手部 衣物 触摸 铺设 疾病 技能 外部 覆盖 学习 | ||
1.一种红外热成像人体模型,其特征在于,包括:人体模型基体(11)、电热膜(12)、仿真皮肤(13)以及多个温度传感器(14);
所述电热膜(12)固定铺设于所述人体模型基体(11)的表面,且覆盖了除头部、手部以及脚部以外的其他所有部位,其中,所述电热膜(12)由多个电热膜单元拼接而成,且每个电热膜单元中均设置有由多个独立加热单元(121)构成的加热矩阵;
所述仿真皮肤(13)包裹于所述人体模型基体(11)以及所述电热膜(12)的外部;
多个所述温度传感器(14)分别间隔设置于所述电热膜(12)与所述仿真皮肤(13)之间。
2.根据权利要求1所述红外热成像人体模型,其特征在于,还包括:热缓冲层(15);
所述热缓冲层(15)位于所述温度传感器(14)和所述仿真皮肤(13)之间,且所述热缓冲层(15)包裹于所述电热膜(12)以及所述温度传感器(14)的外部;
所述仿真皮肤(13)包裹于所述热缓冲层(15)的外部。
3.根据权利要求1所述红外热成像人体模型,其特征在于,所述电热膜单元中每3~5个独立加热单元(121)对应1个温度传感器(14),且所述温度传感器(14)设置于所述3~5个独立加热单元(121)所在区域的中央位置。
4.根据权利要求1所述红外热成像人体模型,其特征在于,所述温度传感器(14)的个数和设置位置与所述独立加热单元121的个数和位置一一对应。
5.根据权利要求1所述红外热成像人体模型,其特征在于,所述人体模型基体(11)为玻璃钢树脂人体模型基体、PU树脂人体模型基体或ABS塑料人体模型基体。
6.根据权利要求1所述红外热成像人体模型,其特征在于,所述仿真皮肤(13)为医用硅胶仿真皮肤、热塑性橡胶仿真皮肤、聚氯乙烯仿真皮肤、PU树脂仿真皮肤或TPE仿真皮肤。
7.根据权利要求1所述红外热成像人体模型,其特征在于,所述温度传感器(14)为热电偶、热敏电阻或数字温度传感器。
8.根据权利要求1所述红外热成像人体模型,其特征在于,所述电热膜(12)为PI电热膜。
9.一种人体红外热成像仿真教学系统,其特征在于,包括:红外热成像人体模型(1)以及控制器(2);
所述红外热成像人体模型(1)为权利要求1~6中的任意一种;
所述控制器(2)包括:触摸屏单元(21)、温度采集单元(22)、加热驱动单元(23)、单片机(24)以及电源单元(25);
所述触摸屏单元(21)上显示有与所述红外热成像人体模型对应的图像,且所述图像上设置有与所述红外热成像人体模型(1)中每个独立加热单元(121)位置一一对应的温度输入区,所述触摸屏单元(21)的输出端与所述单片机(24)的第一输入端连接,将由触摸屏单元(21)上每个输入区输入的温度信息发送到单片机(24)中;
所述温度采集单元(22)的输入端分别与红外热成像人体模型(1)中每个温度传感器的输出端连接,用于采集每个温度传感器(14)检测的温度信息,所述温度采集单元(22)的输出端与所述单片机(24)的第二输入端连接,将采集到的每个温度传感器检测的温度信息发送到单片机(24)中;
所述加热驱动单元(23)的输入端与所述单片机(24)的输出端连接,所述单片机(24)依据所述触摸屏单元(21)中每个输入区输入的温度信息以及所述温度采集单元(22)输出的每个温度传感器检测的温度信息控制所述加热驱动单元(23)工作,所述加热驱动单元(23)的输出端分别与所述红外热成像人体模型(1)中每个独立加热单元(121)连接,驱动所述红外热成像人体模型(1)中每个独立加热单元(121)分别进行加热与否;
所述电源单元(25)的输出端分别与所述触摸屏单元(21)、温度采集单元(22)、加热驱动单元(23)以及单片机(24)的供电端连接。
10.根据权利要求9所述人体红外热成像仿真教学系统,其特征在于,所述温度传感器(14)为DS18B20数字温度传感器,每个所述DS18B20数字温度传感器均通过74HC245后连接到单片机的IO口。
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