[实用新型]梭车治具有效
| 申请号： | 201720865899.2 | 申请日： | 2017-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN206976317U | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 周先庆 | 申请（专利权）人： | 苏州纳思特精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 梭车治具 | ||
【权利要求书】：
1.一种梭车治具，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)上设有IC芯片槽(2)，所述IC芯片槽(2)中部设有通孔(3)，所述IC芯片槽(2)四角为梅花型弧度角(5)，每个所述梅花型弧度角(5)两侧的所述IC芯片槽(2)顶部的直角皆开设有一定角度的内弧形槽(4)，同一侧的两个所述内弧形槽(4)之间的所述IC芯片槽(2)侧边开设有向外延伸的凹槽(6)，所述凹槽(6)一侧的基板(1)上设有与凹槽(6)连接的长槽(7)。
2.根据权利要求1所述的梭车治具，其特征在于：所述内弧形槽(4)的角度范围为15-20°。
3.根据权利要求1所述的梭车治具，其特征在于：所述梅花型弧度角(5)的弧度范围为5-10°。
4.根据权利要求1所述的梭车治具，其特征在于：所述IC芯片槽(2)两侧设有T形定位圆柱孔(8)。
5.根据权利要求4所述的梭车治具，其特征在于：所述T形定位圆柱孔下部设有垫块(9)。
6.根据权利要求5所述的梭车治具，其特征在于：所述垫块(9)材质可为海绵、EPE或EVA。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
