[实用新型]梭车治具有效
申请号: | 201720865899.2 | 申请日: | 2017-07-17 |
公开(公告)号: | CN206976317U | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
发明(设计)人: | 周先庆 | 申请(专利权)人: | 苏州纳思特精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/66 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)32260 | 代理人: | 张欢勇 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 梭车治具 | ||
技术领域
本实用新型涉及治具领域,尤其涉及一种梭车治具。
背景技术
IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片,都可以叫做IC芯片。集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,是重要的科技产品。随着IC芯片复杂度越来越高,为了保证出厂的芯片没有问题,需要在出厂前进行测试以确保功能完整性。在测试前,需要将IC芯片放置于一块梭车上。而IC芯片产品小、薄且易碎,在现有测试过程中容易被卡在方型的梳车内造成碎裂,无法正常进行测试。
实用新型内容
为克服上述缺点,本实用新型的目的在于提供一种不会让IC芯片卡卡在方型的梳车内造成碎裂的梭车治具。
为了达到以上目的,本实用新型采用的技术方案是:一种梭车治具,包括基板,所述基板上设有IC芯片槽,所述IC芯片槽中部设有通孔,所述IC芯片槽四角为梅花型弧度角,每个所述梅花型弧度角两侧的所述IC芯片槽顶部的直角皆开设有一定角度的内弧形槽,同一侧的两个所述内弧形槽之间的所述IC芯片槽侧边开设有向外延伸的凹槽,所述凹槽一侧的基板上设有与凹槽连接的长槽。本实用新型的有益效果:通过采用内弧形槽和梅花型弧度角,将IC芯片槽做成梅花型,能够给IC芯片很好的让位,不让IC芯片被卡住,从而不会让IC芯片在方型的梳车内造成碎裂,通过采用通孔,能够容纳IC芯片上中间的单晶硅,通过采用长槽能够方便将IC芯片取出。
优选地,所述内弧形槽的角度范围为15-20°。本实用新型通过采用15-20°的导向角,在IC芯片的周围空出一点,又不会空的太大,能够给IC芯片很好的让位,不让IC芯片被卡住。
优选地,所述梅花型弧度角的弧度范围为5-10°。本实用新型通过采用5-10°的梅花型弧度角的弧度,在IC芯片的周围空出一点,又不会空的太大,能够给IC芯片很好的让位,不让IC芯片被卡住。
优选地,所述IC芯片槽两侧设有T形定位圆柱孔。本实用新型通过采用T形定位圆柱孔,能够放置IC芯片上的电阻、电容或者二极管,并能够对IC芯片起到一定的支撑作用。
优选地,所述T形定位圆柱孔下部设有垫块。本实用新型通过采用垫块能够对IC芯片上的电阻、电容或者二极管的底部起到支撑作用,更好的支撑IC芯片。
优选地,所述垫块材质可为海绵、EPE或EVA。本实用新型通过采用海绵、EPE或EVA等材料,因海绵、EPE或EVA等材料柔软且具有弹性,所以能够在支撑IC芯片的同时对IC芯片上的电阻、电容或者二极管的底部起到保护作用。
附图说明
图1为本实用新型的俯视图;
图2为本实用新型的剖视图。
图中:
1-基板;2-IC芯片槽;3-通孔;4-内弧形槽;5-梅花型弧度角;6-凹槽;7-长槽;8-T形定位圆柱孔;9-垫块。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例1:
参见附图1、图2所示,本实施例中的一种梭车治具,包括基板1,所述基板1上设有两个IC芯片槽2,所述IC芯片槽2中部设有通孔3,所述IC芯片槽2四角为梅花型弧度角5,所述梅花型弧度角5的弧度为8°。每个所述梅花型弧度角5两侧的所述IC芯片槽2顶部的直角皆开设有一定角度的内弧形槽4,所述内弧形槽4的角度为18°。同一侧的两个所述内弧形槽4之间的所述IC芯片槽2侧边开设有向外延伸的凹槽6,所述凹槽6一侧的基板1上设有与凹槽6连接的长槽7。所述IC芯片槽1两侧设有T形定位圆柱孔8。所述T形定位圆柱孔下部设有垫块9。所述垫块9材质为EPE。
实施例2:
本实用新型的另一个实施例中的一种梭车治具,包括基板1,所述基板1上设有两个IC芯片槽2,所述IC芯片槽2中部设有通孔3,所述IC芯片槽2四角为梅花型弧度角5,所述梅花型弧度角5的弧度为5°。每个所述梅花型弧度角5两侧的所述IC芯片槽2顶部的直角皆开设有一定角度的内弧形槽4,所述内弧形槽4的角度为15°。同一侧的两个所述内弧形槽4之间的所述IC芯片槽2侧边开设有向外延伸的凹槽6,所述凹槽6一侧的基板1上设有与凹槽6连接的长槽7。所述IC芯片槽1两侧设有T形定位圆柱孔8。所述T形定位圆柱孔下部设有垫块9。所述垫块9材质为海绵。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造