[实用新型]一种具有配光器的倒装LED芯片支架

权利要求书

1.一种具有配光器的倒装LED芯片支架，其特征在于，包括一个基板及安装在所述基板上的LED芯片，所述LED芯片以倒装的方式安装在所述基板上表面，所述基板上表面还设有一个反射杯，所述反射杯底部与所述基板固定为一体，所述LED芯片位于所述反射杯底部，所述反射杯的外周还设有一个配光器，所述配光器将所述反射杯及其底部的所述LED芯片整体盖住。

2.根据权利要求1所述的具有配光器的倒装LED芯片支架，其特征在于，所述反射杯内侧为倒锥形的反光面。

3.根据权利要求2所述的具有配光器的倒装LED芯片支架，其特征在于，所述反光面的横截面为圆形。

4.根据权利要求1至3任一项所述的具有配光器的倒装LED芯片支架，其特征在于，所述配光器为透明的半球形配光器。

5.根据权利要求4所述的具有配光器的倒装LED芯片支架，其特征在于，所述配光器内部具有一个容置空间，所述反射杯位于所述容置空间内。

6.根据权利要求5所述的具有配光器的倒装LED芯片支架，其特征在于，所述反射杯上部为半球形空间。

7.根据权利要求1所述的具有配光器的倒装LED芯片支架，其特征在于，所述基板由三个相互分隔的极板及将三个所述极板连接为一体的绝缘的注塑体构成。

8.根据权利要求7所述的具有配光器的倒装LED芯片支架，其特征在于，所述基板中部为一个第二极板，两侧分别为一个第一极板，两个所述第一极板设于所述基板相对的两侧的边沿，且沿所述第二极板对称。

9.根据权利要求8所述的具有配光器的倒装LED芯片支架，其特征在于，所述LED芯片安装于所述第一极板和所述第二极板之间。