[实用新型]一种具有配光器的倒装LED芯片支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED光源领域，特别涉及一种具有配光器的倒装LED 芯片支架。

背景技术

正装芯片技术是传统的微电子封装技术，其技术成熟，应用范围最为广泛，目前市场上绝大多数LED均为正装式LED，LED裸芯片正装在一个带有反射杯的支架上，其P型外延层、N型外延层分别通过金属线焊接在阳极和阴极的引线上，这种正装LED可反射侧面的光使其从正面射出，但是正面发出的光会被金属焊线遮蔽，且散热性差，同时，正装LED较难实现多芯片集成。

因此，近年来出现了较为先进的倒装芯片技术，这是一种理想的芯片粘接技术，现有技术中的倒装式LED基本上均为平面结构，这种结构的倒装式LED存在这这样的缺点，即倒装的LED的PN结在正面、侧面、底面上均会发光，但是由于侧面及底面发出的光被散射出去，因而没有被充分利用，造成LED的发光效率较低，正面出光的强度降低。

基于上述现有技术的缺陷，出现了新型的倒装芯片技术，即将平面结构改为带凹槽的结构，凹槽的界面设计为梯形结构，这样，LED的PN结在侧面、底面上的光均能得到有效的反射。但是，这样的结构虽然大大提高了LED得发光效率，正面发光强度也得到了提高，但是由于梯形的凹槽结构，使得侧面光被反射后，从正面散射出去，因此，在很多场合均不能满足需要。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种具有配光器的倒装LED芯片支架，其发光效率高、正面中心部分的发光强度较之现有技术有较大提升。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种具有配光器的倒装LED芯片支架，包括一个基板及安装在基板上的LED芯片，LED芯片以倒装的方式安装在基板上表面，基板上表面还设有一个反射杯，反射杯底部与基板固定为一体，LED芯片位于反射杯底部，反射杯的外周还设有一个配光器，配光器将反射杯及其底部的LED芯片整体盖住。

在一些实施方式中，反射杯内侧为倒锥形的反光面。

在一些实施方式中，反光面横截面为圆形。

在一些实施方式中，配光器为透明的球形配光器。

在一些实施方式中，配光器内部具有一个容置空间，反射杯位于容置空间内。

在一些实施方式中，反射杯上部为半球形空间。

在一些实施方式中，基板由三个相互分隔的极板及将三个极板连接为一体的绝缘的注塑体构成。

在一些实施方式中，基板中部为一个第二极板，两侧分别为一个第一极板，两个第一极板设于基板相对的两侧的边沿，且沿第二极板对称。

在一些实施方式中，LED芯片安装于第一极板和第二极板之间。

采用以上技术方案的具有配光器的倒装LED芯片支架，有现有技术相比，具有以下技术效果：

(1)设有一个将反射杯及其底部的LED芯片整体盖住的配光器，其发光效率高、正面中心部分的发光强度较之现有技术有较大提升；

(2)反射杯内侧为倒圆锥形的反光面，从而聚光效果更好；

(3)反射杯上部为半球形空间，进一步提升了配光器的聚光性能；

(4)基板由连接为一体的三个极板和注塑体构成，不仅结构更加紧凑，而且可以安装多个LED芯片；

(5)倒装LED支架封装操作方便，可靠性高，同时芯片直接与热沉倒装焊，有效增加了散热效率。厚铜板的优点在于铜的热导率较高，具有较高的导热速度，同时作为导线，厚铜线电阻较低，可以降低发热。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式的一种具有配光器的倒装LED芯片支架的结构示意图。

图2为图1所示具有配光器的倒装LED芯片支架的结构示意图沿A-A 方向的剖视图。

图3为图1所示具有配光器的倒装LED芯片支架的结构示意图沿B-B 方向的剖视图。

图4为图1所示具有配光器的倒装LED芯片支架的背面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

图1至图4示意性地显示了根据本实用新型的一种实施方式的一种具有配光器的倒装LED芯片支架。

如图所示，该装置包括一个基板1及安装在基板1上的LED芯片2。

其中，LED芯片2以倒装的方式安装在基板1上表面。

基板1上表面还设有一个反射杯3。

反射杯3底部与基板1固定为一体。

LED芯片2位于反射杯3底部。

反射杯3的外周还设有一个配光器4。

配光器4将反射杯3及其底部的LED芯片2整体盖住。