[实用新型]一种硅片花篮的提升装置有效
申请号: | 201720872391.5 | 申请日: | 2017-07-18 |
公开(公告)号: | CN207068830U | 公开(公告)日: | 2018-03-02 |
发明(设计)人: | 赵刚;沈杰 | 申请(专利权)人: | 杭州研卓智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310000 浙江省杭州市余*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 花篮 提升 装置 | ||
1.一种硅片花篮的提升装置,其特征在于:包括升降构件和平移构件,所述升降构件包括升降台、直线模组和伺服电机,所述直线模组包括竖直设置的导轨,所述导轨的前侧竖直安装有丝杆,所述丝杆上活动安装有滑块,所述升降台安装在所述滑块上,所述伺服电机安装在所述导轨的顶端;
所述平移构件包括花篮支架、输送皮带和步进电机,所述花篮支架安装在所述升降台上,所述输送皮带安装在所述花篮支架内,所述步进电机安装在所述花篮支架的底部,所述步进电机通过步进电机皮带与所述输送皮带相连;所述花篮支架的顶部安装有花篮压紧组件,所述花篮压紧组件包括压紧板,所述压紧板上安装有压紧气缸,所述压紧气缸与所述花篮支架的顶部相连。
2.根据权利要求1所述的一种硅片花篮的提升装置,其特征在于:所述升降台为直角三角形,包括升降台第一直角边和升降台第二直角边,所述升降台第一直角边上固装有所述花篮支架,所述升降台第二直角边与所述滑块相固连。
3.根据权利要求1所述的一种硅片花篮的提升装置,其特征在于:所述伺服电机底端安装有电机座,所述电机座的底端与所述导轨的顶端相连。
4.根据权利要求3所述的一种硅片花篮的提升装置,其特征在于:所述电机座为框架结构,包括顶板、底板和连接所述顶板和底板的立柱,所述顶板上开设有电机轴孔,所述底板上开设有丝杆孔,所述丝杆穿过所述丝杆孔,所述伺服电机的电机轴穿过所述电机轴孔后与穿过所述丝杆孔的丝杆于所述电机座内相连。
5.根据权利要求4所述的一种硅片花篮的提升装置,其特征在于:所述导轨的顶端通过螺纹安装在所述底板上。
6.根据权利要求1所述的一种硅片花篮的提升装置,其特征在于:所述花篮支架包括花篮底板,所述花篮底板的两侧分别竖直安装有花篮支撑柱,所述花篮支撑柱的顶端之间安装有花篮顶梁。
7.根据权利要求6所述的一种硅片花篮的提升装置,其特征在于:所述花篮压紧组件安装在所述花篮顶梁的下表面。
8.根据权利要求6所述的一种硅片花篮的提升装置,其特征在于:所述输送皮带包括分设在所述花篮底板两侧的主输送皮带和从输送皮带,所述主输送皮带和从输送皮带通过连接轴相连,所述主输送皮带与所述步进电机皮带相连。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造