[实用新型]一种硅片花篮的提升装置有效
申请号: | 201720872391.5 | 申请日: | 2017-07-18 |
公开(公告)号: | CN207068830U | 公开(公告)日: | 2018-03-02 |
发明(设计)人: | 赵刚;沈杰 | 申请(专利权)人: | 杭州研卓智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310000 浙江省杭州市余*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 花篮 提升 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种硅片花篮的提升装置。
背景技术
随着时代的进步,科学不断地前进,人们越来越依赖清洁型新能源,太阳能将是取之不尽用之不竭并最适合人类所利用的能源之一,晶体硅太阳能电池产业一直以来就是整个光伏产业中最成熟的,晶体硅太阳能电池片在正常生产过程中,机械智能化替代了人工操作,有效的提高了产量,降低了生产和管理成本。
在晶体硅太阳能电池生产过程中,多道工序都需要将硅片装入花篮中,现在这个工序通常采用硅片装片机完成,通过硅片装片机将硅片装入花篮,为了便于硅片装片机的充分利用,在硅片装片机上设置有满花篮输送皮带和空花篮输送皮带,且两者上下设置,需要花篮提升装置进行对接。
实用新型内容
为了解决以上技术问题,本实用新型提供一种硅片花篮的提升装置,用于连续对接硅片花篮,结构简单,具有升降和平移二维运动,使用方便,效率提高。
本实用新型的一种硅片花篮的提升装置,包括升降构件和平移构件,所述升降构件包括升降台、直线模组和伺服电机,所述直线模组包括竖直设置的导轨,所述导轨的前侧竖直安装有丝杆,所述丝杆上活动安装有滑块,所述升降台安装在所述滑块上,所述伺服电机安装在所述导轨的顶端;
所述平移构件包括花篮支架、输送皮带和步进电机,所述花篮支架安装在所述升降台上,所述输送皮带安装在所述花篮支架内,所述步进电机安装在所述花篮支架的底部,所述步进电机通过步进电机皮带与所述输送皮带相连;所述花篮支架的顶部安装有花篮压紧组件,所述花篮压紧组件包括压紧板,所述压紧板上安装有压紧气缸,所述压紧气缸与所述花篮支架的顶部相连。
本申请中的硅片花篮的提升装置包括升降构件和平移构件,其中升降构件用于提升空花篮由位于下方的空花篮输送皮带上垂直提升至上方的满花篮输送皮带上,同时当花篮置于该提升装置的升降台上时,进行硅片的装入花篮过程。平移构件包括有输送皮带,输送皮带由步进电机控制,当花篮支架位于下方时,输送皮带对应空花篮输送皮带,接收由空花篮输送皮带输送过来的空花篮,当空花篮进入到输送皮带上时,压紧板在压紧气缸的作用下压紧空花篮,空花篮随升降台上升至上方,输送皮带对应满花篮输送皮带,此时空花篮接收硅片的存装,装满后松开压紧板,将满花篮由输送皮带输送至满花篮输送皮带上,传输离开。
进一步的,所述升降台为直角三角形,包括升降台第一直角边和升降台第二直角边,所述升降台第一直角边上固装有所述花篮支架,所述升降台第二直角边与所述滑块相固连。
进一步的,所述伺服电机底端安装有电机座,所述电机座的底端与所述导轨的顶端相连。
进一步的,所述电机座为框架结构,包括顶板、底板和连接所述顶板和底板的立柱,所述顶板上开设有电机轴孔,所述底板上开设有丝杆孔,所述丝杆穿过所述丝杆孔,所述伺服电机的电机轴穿过所述电机轴孔后与穿过所述丝杆孔的丝杆于所述电机座内相连。
本技术方案采用框架结构的电机座,具有支撑性强且便于观察及操作的特点。
进一步的,所述导轨的顶端通过螺纹安装在所述底板上。
进一步的,所述花篮支架包括花篮底板,所述花篮底板的两侧分别竖直安装有花篮支撑柱,所述花篮支撑柱的顶端之间安装有花篮顶梁。
进一步的,所述花篮压紧组件安装在所述花篮顶梁的下表面。
进一步的,所述输送皮带包括分设在所述花篮底板两侧的主输送皮带和从输送皮带,所述主输送皮带和从输送皮带通过连接轴相连,所述主输送皮带与所述步进电机皮带相连。
本实用新型的一种硅片花篮的提升装置具有用于提升花篮的升降机构和用于传递花篮的平移机构,完成上下方位设置的空花篮输送皮带和满花篮输送皮带直接的花篮运输,该装置结构简单,使用方便,效果好,提高了硅片花篮的装配效率。
附图说明
图1为本实施例一种硅片花篮的提升装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造