[实用新型]一种柔性封装基板有效
| 申请号： | 201720877336.5 | 申请日： | 2017-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN207340273U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 官章青 | 申请（专利权）人： | 江西凯强实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 334600 江西省上饶市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种柔性封装基板，包括主板(1)、双层导线(2)、接线脚(3)、侧边封胶(4)、顶部封胶(5)、一号防护层(6)、一号抗干扰层(7)、单层导线(8)、结构层(9)、二号抗干扰层(10)和二号防护层(11)，其特征在于：所述主板(1)上表面设置有一号防护层(6)，所述一号防护层(6)下方设置有一号抗干扰层(7)，所述一号抗干扰层(7)下方设置有双层导线(2)，所述双层导线(2)是由两根单层导线(8)组合而成，所述两根单层导线(8)之间设置有结构层(9)，所述单层导线(8)下方设置有二号抗干扰层(10)，所述二号抗干扰层(10)下方设置有二号防护层(11)，所述双层导线(2)两端均连接有接线脚(3)。
2.根据权利要求1所述的一种柔性封装基板，其特征在于：所述双层导线(2)具体为纯铜材质制成。
3.根据权利要求1所述的一种柔性封装基板，其特征在于：所述一号抗干扰层(7)和二号抗干扰层(10)内部均设置有抗干扰磁线。
4.根据权利要求1所述的一种柔性封装基板，其特征在于：所述主板(1)上下两端均设置有顶部封胶(5)。
5.根据权利要求1所述的一种柔性封装基板，其特征在于：所述主板(1)两侧均设置有侧边封胶(4)。
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