[实用新型]一种柔性封装基板

说明书

本实用新型公开了一种柔性封装基板，包括主板、双层导线、接线脚、侧边封胶、顶部封胶、一号防护层、一号抗干扰层、单层导线、结构层、二号抗干扰层和二号防护层，所述主板上表面设置有一号防护层，所述一号防护层下方设置有一号抗干扰层，所述一号抗干扰层下方设置有双层导线，所述双层导线是由两根单层导线组合而成，所述两根单层导线之间设置有结构层，所述单层导线下方设置有二号抗干扰层，所述二号抗干扰层下方设置有二号防护层，所述双层导线两端均连接有接线脚。本实用新型结构简单，设计新颖，通过设置的双层导线，能够有效增加信号传输的通道宽度，增加信号传输的效率，大大增加基板的工作效率，具有很好的推广价值。

技术领域

本实用新型涉及一种电子设备，特别涉及一种柔性封装基板。

背景技术

智能卡已经在越来越多的领域中体现出优势，其可靠性高，信息不易丢失特点使其在许多场合将逐渐取代磁卡，例如在银行卡、社保卡等领域。先用环氧树脂组合物，在上胶机上将1080玻璃纤维布浸渍，然后经过上胶机的烘箱得到半固化粘结片，在复合机上将半固化粘结片的一面与胶膜进行热压，热压后进行冲孔，然后再将胶膜的离型膜去掉，与电解铜箔进行热压，得到柔性封装基板，但是现有的柔性封装基板不带有抗干扰层，对于外界电磁干扰的抵抗不够完善，并且由于信号通道较窄，很多时候会出现读取过慢的现象。为此，我们提出一种柔性封装基板。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种柔性封装基板，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种柔性封装基板，包括主板、双层导线、接线脚、侧边封胶、顶部封胶、一号防护层、一号抗干扰层、单层导线、结构层、二号抗干扰层和二号防护层，所述主板上表面设置有一号防护层，所述一号防护层下方设置有一号抗干扰层，所述一号抗干扰层下方设置有双层导线，所述双层导线是由两根单层导线组合而成，所述两根单层导线之间设置有结构层，所述单层导线下方设置有二号抗干扰层，所述二号抗干扰层下方设置有二号防护层，所述双层导线两端均连接有接线脚。

进一步地，所述双层导线具体为纯铜材质制成。

进一步地，所述一号抗干扰层和二号抗干扰层内部均设置有抗干扰磁线。

进一步地，所述主板上下两端均设置有顶部封胶。

进一步地，所述主板两侧均设置有侧边封胶。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该种柔性封装基板：

1.通过设置的双层导线，能够有效增加信号传输的通道宽度，增加信号传输的效率，大大增加基板的工作效率，避免传统单层导线所存在的识别速度慢的缺陷，有利于使用者的使用。

2.通过设置的一号抗干扰层和二号抗干扰层，能够有效增加导线的抗干扰能力，避免外界电磁干扰对信号传输所造成的影响，有利于产品的保护，增加产品的使用寿命。

3.通过设置的顶部封胶和侧边封胶，能够增加产品的结构强度，使装置的结构更加紧凑，同时能够增加对产品的保护能力，使装置更加经久耐用。

4.通过设置的一号防护层和二号防护层，能够从上下两个方位对装置进行保护，避免外界因素对装置造成损坏，通过设置的结构层，能够增加装置的结构强度，避免装置在受到外力的作用下而折断。

附图说明

图1为本实用新型柔性封装基板的整体结构示意图。

图2为本实用新型柔性封装基板的侧视图。

图中：1、主板；2、双层导线；3、接线脚；4、侧边封胶；5、顶部封胶；6、一号防护层；7、一号抗干扰层；8、单层导线；9、结构层；10、二号抗干扰层；11、二号防护层。

具体实施方式