[实用新型]一种硅片收纳盒有效
| 申请号： | 201720877863.6 | 申请日： | 2017-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN207265022U | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 王冬雪;崔伟;赵越;张磊;刘旭东;郭利军;祁志兵 | 申请（专利权）人： | 内蒙古中环光伏材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司12211 | 代理人： | 李成运 |
| 地址： | 010070 内蒙古*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 收纳 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片收纳盒，其特征在于：包括开口向上的盒体(1)，所述盒体(1)包括盒架(11)，该盒架(11)左、右侧面分别并列设有数个立板(12)，每相邻两个立板(12)间形成有插槽，每一个立板(12)底端设有承载台(121)，所述承载台(121)水平且朝向盒体(1)内部设置，所述盒架(11)在左、右侧面底部分别设有橡胶挡条(2)，橡胶挡条(2)水平且和立板(12)垂直，该橡胶挡条(2)设置在承载台(121)顶面上。
2.根据权利要求1所述的一种硅片收纳盒，其特征在于：每相邻两个承载台(121)间形成有安装槽，所述橡胶挡条(2)包括支撑部(21)和插接部(22)，所述插接部位于支撑部(21)底端，该插接部(22)插入至安装槽内。
3.根据权利要求2所述的一种硅片收纳盒，其特征在于：所述支撑部(21)和插接部(22)一体成型。
4.根据权利要求1所述的一种硅片收纳盒，其特征在于：所述盒体(1)一体成型。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
