[实用新型]一种硅片收纳盒有效
申请号: | 201720877863.6 | 申请日: | 2017-07-19 |
公开(公告)号: | CN207265022U | 公开(公告)日: | 2018-04-20 |
发明(设计)人: | 王冬雪;崔伟;赵越;张磊;刘旭东;郭利军;祁志兵 | 申请(专利权)人: | 内蒙古中环光伏材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司12211 | 代理人: | 李成运 |
地址: | 010070 内蒙古*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 收纳 | ||
技术领域
本实用新型属于硅片收纳领域,尤其是涉及一种硅片收纳盒。
背景技术
目前薄片化硅片加工已成为光伏后续发展趋势,但硅片厚度降低、柔韧性增加后,现有片架上进行硅片装载进行插片-清洗、烘干加工过程中,硅片由于和盒架底部碰触容易损坏。
发明内容
有鉴于此,本实用新型旨在提出一种硅片收纳盒,以满足较薄硅片收纳需求。
为达到上述目的,本实用新型的技术方案是这样实现的:
一种硅片收纳盒,包括开口向上的盒体,所述盒体包括盒架,该盒架左、右侧面分别并列设有数个立板,每相邻两个立板间形成有插槽,每一个立板底端设有承载台,所述承载台水平且朝向盒体内部设置,所述盒架在左、右侧面底部分别设有橡胶挡条,橡胶挡条水平且和立板垂直,该橡胶挡条设置在承载台顶面上。
进一步的,每相邻两个承载台间形成有安装槽,所述橡胶挡条包括支撑部和插接部,所述插接部位于支撑部底端,该插接部插入至安装槽内。
进一步的,所述支撑部和插接部一体成型。
进一步的,所述盒体一体成型。
相对于现有技术,本实用新型所述的一种硅片收纳盒具有以下优势:
本实用新型所述的一种硅片收纳盒中,在盒体底部设置了橡胶挡条,该橡胶挡条能够对硅片起到缓冲作用,并且由于硅片放置时,其底部和该挡条接触,实现了软接触,避免因硬接触造成硅片的损害。
附图说明
构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1为本实用新型实施例所述的一种硅片收纳盒立体图;
图2为本实用新型实施例所述的一种硅片收纳盒俯视图;
图3为本实用新型实施例所述的一种硅片收纳盒橡胶挡条立体图;
图4为本实用新型实施例所述的一种硅片收纳盒中橡胶挡条和盒体间连接图。
附图标记说明:
1-盒体;11-盒架;12-立板;121-承载台;2-橡胶挡条;21-支撑部; 22-插接部。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
如图1-4所示,一种硅片收纳盒,包括开口向上的盒体1,所述盒体1 一体成型,所述盒体1包括盒架11,该盒架11左、右侧面分别并列设有数个立板12,每相邻两个立板12间形成有插槽,每一个立板12底端设有承载台121,所述承载台121水平且朝向盒体1内部设置,每相邻两个承载台121 间形成有安装槽,所述盒架1在左、右侧面底部分别设有橡胶挡条2,橡胶挡条2水平且和立板12垂直,该橡胶挡条2设置在承载台121顶面上,所述橡胶挡条2包括一体成型的支撑部21和插接部22,所述插接部位于支撑部21底端,该插接部22插入至安装槽内。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造