[实用新型]一种封装基板烘板治具有效
| 申请号： | 201720878764.X | 申请日： | 2017-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN207074650U | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 官章青 | 申请（专利权）人： | 江西凯强实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 334600 江西省上饶市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 基板烘板治具 | ||
1.一种封装基板烘板治具，包括烘板盒(1)、密封盖(3)、烘板(7)、加热器(8)和压板(15)，其特征在于：所述烘板盒(1)底部设有橡胶缓冲层(2)，所述烘板盒(1)上方设有密封盖(3)，所述烘板盒(1)内部设有连接杆(4)，所述橡胶缓冲层(2)内部设有加热器(8)，所述加热器(8)一侧设有烘板(7)，所述烘板(7)一侧设有弧形压槽(6)，所述烘板(7)一侧设有循环管(11)，所述密封盖(3)顶端固定连接有空气过滤器(12)，所述空气过滤器(12)底部电性连接有制冷器(13)，所述密封盖(3)底部固定连接有推杆(14)，所述推杆(14)表面固定连接有压板(15)，所述压板(15)顶端设有螺纹(16)，所述压板(15)和烘板(7)表面均设有通孔(9)。
2.根据权利要求1所述的一种封装基板烘板治具，其特征在于：所述密封盖(3)表面固定连接有液压缸(5)，所述连接杆(4)另一端与密封盖(3)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种封装基板烘板治具，其特征在于：所述压板(15)与烘板(7)相通。
4.根据权利要求1所述的一种封装基板烘板治具，其特征在于：所述循环管(11)表面固定连接有引风机(10)，所述循环管(11)另一端与空气过滤器(12)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种封装基板烘板治具，其特征在于：所述推杆(14)通过螺纹(16)与压板(15)活动连接。
6.根据权利要求1所述的一种封装基板烘板治具，其特征在于：所述加热器(8)具体型号为SRJF-H-150，所述空气过滤器(12) 具体型号为L21W001，所述制冷器(13)具体型号为R410a。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
