[实用新型]一种封装基板烘板治具有效
申请号: | 201720878764.X | 申请日: | 2017-07-19 |
公开(公告)号: | CN207074650U | 公开(公告)日: | 2018-03-06 |
发明(设计)人: | 官章青 | 申请(专利权)人: | 江西凯强实业有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 334600 江西省上饶市*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 封装 基板烘板治具 | ||
技术领域
本实用新型涉及电路板制作技术领域,特别涉及一种封装基板烘板治具。
背景技术
封装基板在生产过程中,由于各层膨胀系数之间的差异性,在高温、化学药水及机械加工等工序的情况下,容易产生加工应力,如果该应力释放不均就容易使材料产生形变,引起产品翘曲现象,现有封装基板烘板治具在使用过程中很容易出现再次翘曲现象,且现有的封装基板烘板治具加工成本较高,操作复杂,不能及时对箱体内部进行散热。为此,我们提出一种封装基板烘板治具。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种封装基板烘板治具,结构简单,设计新颖,大大提高了校正效果,具有良好的降温功能,便于更换压板,避免封装基板变形,降低了加工成本,操作简单,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种封装基板烘板治具,包括烘板盒、密封盖、烘板、加热器和压板,所述烘板盒底部设有橡胶缓冲层,所述烘板盒上方设有密封盖,所述烘板盒内部设有连接杆,所述橡胶缓冲层内部设有加热器,所述加热器一侧设有烘板,所述烘板一侧设有弧形压槽,所述烘板一侧设有循环管,所述密封盖顶端固定连接有空气过滤器,所述空气过滤器底部电性连接有制冷器,所述密封盖底部固定连接有推杆,所述推杆表面固定连接有压板,所述压板顶端设有螺纹,所述压板和烘板表面均设有通孔。
进一步地,所述密封盖表面固定连接有液压缸,所述连接杆另一端与密封盖固定连接。
进一步地,所述压板与烘板相通。
进一步地,所述循环管表面固定连接有引风机,所述循环管另一端与空气过滤器固定连接。
进一步地,所述推杆通过螺纹与压板活动连接。
进一步地,所述加热器具体型号为SRJF-H-150,所述空气过滤器具体型号为L21W001,所述制冷器具体型号为R410a。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
1、通过利用液压缸、推杆的结合,便于给封装基板进行加压,省时省力,降低工人工作牢度,提高工作效率。
2、通过利用加热器,便于为烘板提供热能,且利用通孔,便于增加烘板的受热面积增加受热均匀性,同时结合压板对封装基板加压,便于保证封装基板原状。
3、通过利用引风机、循环管的结合,便于抽取箱体内部的热量,利用空气过滤便于去除热气中的杂质,保证热气质量,将过滤后的热气,通过制冷器,便于将热的气体转换为冷气,再吹入箱体内部,能够有效降低箱体内部温度,避免封装基板再次受热产生变形,能够实现余热回收利用,便于降低加工成本,操作简单。
附图说明
图1为本实用新型封装基板烘板治具的整体结构示意图。
图2为本实用新型封装基板烘板治具的烘板盒示意图。
图3为本实用新型封装基板烘板治具的密封盖示意图。
图中:1、烘板盒;2、橡胶缓冲层;3、密封盖;4、连接杆;5、液压缸;6、弧形压槽;7、烘板;8、加热器;9、通孔;10、引风机;11、循环管;12、空气过滤器;13、制冷器;14、推杆;15、压板;16、螺纹。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
如图1-3所示,一种封装基板烘板治具,包括烘板盒1、密封盖3、烘板7、加热器8和压板15,所述烘板盒1底部设有橡胶缓冲层2,所述烘板盒1上方设有密封盖3,所述烘板盒1内部设有连接杆4,所述橡胶缓冲层2内部设有加热器8,所述加热器8一侧设有烘板7,所述烘板7一侧设有弧形压槽6,所述烘板7一侧设有循环管11,所述密封盖3顶端固定连接有空气过滤器12,所述空气过滤器12底部电性连接有制冷器13,所述密封盖3底部固定连接有推杆14,所述推杆14表面固定连接有压板15,所述压板15顶端设有螺纹16,所述压板15和烘板7表面均设有通孔9。
其中,所述密封盖3表面固定连接有液压缸5,所述连接杆4 另一端与密封盖3固定连接。
其中,所述压板6与烘板7相通。
其中,所述循环管11表面固定连接有引风机10,所述循环管11另一端与空气过滤器12固定连接。
其中,所述推杆14通过螺纹16与压板15活动连接。
其中,所述加热器8具体型号为SRJF-H-150,所述空气过滤器12具体型号为L21W001,所述制冷器13具体型号为R410a。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造