[实用新型]多层印制电路板及电子产品

权利要求书

1.一种多层印制电路板，包括至少一个基板和设于所述基板内的带状线，所述基板包括位置相对的顶端面和底端面，其特征在于：所述基板上设有由所述顶端面朝向底端面延伸设置的开口，所述带状线包括可调试线段，所述可调试线段露出于所述开口外，所述印制电路板还包括屏蔽盖，所述屏蔽盖封盖住所述开口的端部且与所述顶端面固定连接。

2.根据权利要求1所述的多层印制电路板，其特征在于：所述屏蔽盖为金属片。

3.根据权利要求2所述的多层印制电路板，其特征在于：所述金属片的形状与所述开口的截面形状呈等比例放大的关系。

4.根据权利要求1所述的多层印制电路板，其特征在于：所述屏蔽盖与所述顶端面焊接或者通过紧固件连接。

5.根据权利要求1所述的多层印制电路板，其特征在于：所述基板包括由下至上依序叠层设置的下介质层、半固化片和上介质层，所述开口由所述上介质层的顶端面延伸至所述下介质层的上表面。

6.根据权利要求5所述的多层印制电路板，其特征在于：所述上介质层的顶端面设置有顶层地或顶层线路，所述下介质层的底端面设置有底层地或底层线路。

7.根据权利要求1～6任一项所述的多层印制电路板，其特征在于：所述开口的数量与所述可调试线段的数量相同。

8.根据权利要求5或6所述的多层印制电路板，其特征在于：所述可调试线段设置于所述下介质层的上表面。

9.一种电子产品，其特征在于：包括权利要求1～8任一项所述的多层印制电路板。