[实用新型]多层印制电路板及电子产品

说明书

技术领域

本实用新型属于印制电路板技术领域，尤其涉及一种多层印制电路板及电子产品。

背景技术

在印制电路板上，带状线和微带线有着广泛的应用。微带线相较于带状线,具有应用形式简单和信号传输较快的优点，从而使得微带线在信号传输过程中产生的延时更小,且调试更方便。虽然带状线在以上方面不如微带线,但是在复杂的电磁环境下，其具有很好的抗干扰功能，因此在有些场合带状线是必须的选择。但现有的带状线存在的不足是：由于带状线夹在印制电路板中间，线路不外露，所以无法进行调试，这成了限制其应用的一个重要原因。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多层印制电路板及电子产品，旨在解决现有技术中的带状线线路不外露导致无法进行调试的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种多层印制电路板，包括至少一个基板和设于所述基板内的带状线，所述基板包括位置相对的顶端面和底端面，其特征在于：所述基板上设有由所述顶端面朝向底端面延伸设置的开口，所述带状线包括可调试线段，所述可调试线段露出于所述开口外，所述印制电路板还包括屏蔽盖，所述屏蔽盖封盖住所述开口的端部且与所述顶端面固定连接。

进一步地，所述屏蔽盖为金属片。

进一步地，所述金属片的形状与所述开口的截面形状呈等比例放大的关系。

进一步地，所述屏蔽盖与所述顶端面焊接或者通过紧固件连接。

进一步地，所述基板包括由下至上依序叠层设置的下介质层、半固化片和上介质层，所述开口由所述上介质层的顶端面延伸至所述下介质层的上表面。

进一步地，所述上介质层的顶端面设置有顶层地或顶层线路，所述下介质层的底端面设置有底层地或底层线路。

进一步地，所述开口的数量与所述可调试线段的数量相同。

进一步地，所述可调试线段设置于所述下介质层的上表面。

本实用新型的有益效果：本实用新型的多层印制电路板通过在基板上挖设一个开口，使布置在基板内层的带状线上可调试线段的位置裸露在外部，从而使可调试线段易于调试；同时，由于设置了一屏蔽盖完全地封盖于开口的上端的顶端面上，这样可以避免可调试线段裸露在外部，从而达到可调试线段3被屏蔽盖屏蔽的效果，进而可有效保持带状线在复杂的电磁环境下所具有的抗干扰功能。如此设计，采用设置有开口的多层印制电路板代替传统的多层印制电路板，使多层印制电路板具备了可调试的功能，而且成本几乎没有变化，同时极大地缩短了样板的研发周期，也利于本实用新型的批量生产，从而有效地提升了多层印制电路板的市场应用前景。

本实用新型采用的另一技术方案是：一种电子产品，其包括上述的多层印制电路板。

本实用新型的电子产品，由于使用有上述的多层印制电路板，通过在多层印制电路板上挖设一个开口，从而使待调试线段裸露于开口的底端面，并且进一步的，在待调试线段调试好后，用金属片将开口完全地封盖，这样，使多层印制电路板具备了可调试的功能，而且成本几乎没有变化，同时极大地缩短了样板的研发周期，也利于本实用新型的批量生产，从而有效地提升了多层印制电路板的市场应用前景。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的多层印制电路板的结构剖视图。

其中，图中各附图标记：

1—基板 2—金属片 3—可调试线段

101—开口 102—下介质层 103—半固化片

104—上介质层 105—顶端面 106—底端面。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。