[实用新型]手机主板及手机有效

专利信息
申请号: 201720885538.4 申请日: 2017-07-20
公开(公告)号: CN207124657U 公开(公告)日: 2018-03-20
发明(设计)人: 张海生;吴跃华 申请(专利权)人: 锐嘉科集团有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 代理人: 杨泽,刘芳
地址: 201315 上海市浦东新区秀*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 手机 主板
【权利要求书】:

1.一种手机主板,其特征在于:包括第一分主板、第二分主板和连接所述第一分主板和所述第二分主板的连接板,所述第一分主板、第二分主板和连接板为一体结构;

所述第一分主板位于手机外壳的上部,所述第二分主板位于手机外壳的下部,所述连接板位于手机外壳的左侧或右侧,所述第一分主板、所述第二分主板与所述连接板之间形成一缺口,所述缺口用于容纳手机电池。

2.根据权利要求1所述的手机主板,其特征在于:所述连接板的宽度为4~8mm之间。

3.根据权利要求1所述的手机主板,其特征在于:所述第二分主板的长度小于所述第一分主板的长度。

4.根据权利要求1-3任一项所述的手机主板,其特征在于:手机的射频电路、基带电路、处理器、存储器和电源控制电路设置在所述第一分主板上,麦克风、天线设置在所述第二分主板上。

5.根据权利要求1-3任一项所述的手机主板,其特征在于:所述第一分主板和第二分主板的电路连接通过所述连接板实现。

6.一种手机,其特征在于:包括手机外壳和权利要求1-5任意一项所述的手机主板;

所述第一分主板位于手机外壳的上部,所述第二分主板位于手机外壳的下部,所述连接板位于手机外壳的左侧或右侧。

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