[实用新型]手机主板及手机有效
申请号: | 201720885538.4 | 申请日: | 2017-07-20 |
公开(公告)号: | CN207124657U | 公开(公告)日: | 2018-03-20 |
发明(设计)人: | 张海生;吴跃华 | 申请(专利权)人: | 锐嘉科集团有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 杨泽,刘芳 |
地址: | 201315 上海市浦东新区秀*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 手机 主板 | ||
技术领域
本实用新型涉及手机配件技术领域,更具体地说,本实用新型涉及一种手机主板及手机。
背景技术
手机主板是手机上最重要的功能部件,手机主板上设置有基带电路、射频电路、电源电路、存储器、外围电路和各种接口等。
传统的手机主板一般有以下两种方式:1、整板形式:手机主板是一个外形比手机略小的整板,电路集成在主板上,此种方式的主板,存在制作主板时拼板用率低,制作成本高。2、断板形式:手机主板拆分成一个主板和一个小板的形式,主板和小板是断开的,主板和小板中间通过一个柔性电路板 (Flexible Printed Circuit,FPC)和一根同轴线来连接实现硬件线路的导通,此种方式的主板设计,虽然主板制作时拼板利用率高,但是需要增加小板、FPC以及同轴线,总的成本比方式1的整板方式还高,而且组装工序多,增加了组装成本。
实用新型内容
本实用新型提供一种手机主板及手机,该主板及具有该主板的手机在制作过程中拼板率高、组装工序少、制作成本低。
本实用新型是通过以下技术方案实现的:
本实用新型一方面提供一种手机主板,包括第一分主板、第二分主板和连接所述第一分主板和所述第二分主板的连接板,所述第一分主板、第二分主板和连接板为一体结构;
所述第一分主板位于手机外壳的上部,所述第二分主板位于手机外壳的下部,所述连接板位于手机外壳的左侧或右侧,所述第一分主板、所述第二分主板与所述连接板之间形成一缺口,所述缺口用于容纳手机电池。
可选地,所述连接板的宽度为4~8mm之间。
可选地,所述第二分主板的长度小于所述第一分主板的长度。
可选地,手机的射频电路、基带电路、处理器、存储器和电源控制电路设置在所述第一分主板上,麦克风、天线设置在所述第二分主板上。
可选地,所述第一分主板和第二分主板的电路连接通过所述连接板实现。
本实用新型另一方面提供一种手机,包括手机外壳和上述的手机主板;
所述第一分主板位于手机外壳的上部,所述第二分主板位于手机外壳的下部,所述连接板位于手机外壳的左侧或右侧。
本实用新型提供的手机主板包括第一分主板和第二分主板,第一分主板通过中间的连接板以实现与第二分主板的电连接,既提高了主板拼板的利用率,又减少了组装程序,降低了主板的制造成本,而且主板作为一个整体组装到手机壳体中,组装工艺简单,提高了手机的组装效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为传统整板形式手机主板结构示意图;
图2为传统整板形式手机主板与手机组装的结构示意图;
图3为传统整板形式手机主板制作时的拼板结构示意图;
图4为传统断板形式手机主板结构示意图;
图5为传统整板形式手机主板与手机组装的结构示意图;
图6为传统断板形式手机主板制作时的拼板结构示意图;
图7为本实用新型实施例提供的手机主板结构示意图;
图8为本实用新型实施例提供的手机主板制作时的拼板结构示意图;
图9为本实用新型实施例提供的手机主板与手机组装的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
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