[实用新型]一种方便组装的PCB沉金板

权利要求书

1.一种方便组装的PCB沉金板，其特征在于：

该方便组装的PCB沉金板包括有沉金板本体(10)；所述沉金板本体(10)上设置有半导孔(20)、跳线孔(30)、导柱孔(40)以及避位弧(50)；其中，所述半导孔(20)贯穿于所述沉金板本体(10)并位于所述沉金板本体(10)的板边处，所述跳线孔(30)贯穿于所述沉金板本体(10)并位于所述沉金板本体(10)内；所述导柱孔(40)贯穿于所述沉金板本体(10)并位于所述沉金板本体(10)的四周内边角处；所述避位弧(50)设置于所述沉金板本体(10)的四周外边角处，且所述避位弧(50)的侧端固定有缓冲料。

2.如权利要求1所述的一种方便组装的PCB沉金板，其特征在于：所述沉金板本体(10)包括有基材层(11)、铜箔层(12)以及助焊层(13)；其中，所述沉金板本体(10)从上到下依次由助焊层(13)、铜箔层(12)、基材层(11)、铜箔层(12)以及助焊层(13)叠合而成。

3.如权利要求2所述的一种方便组装的PCB沉金板，其特征在于：所述助焊层(13)为松香助焊层。

4.如权利要求2所述的一种方便组装的PCB沉金板，其特征在于：所述沉金板本体(10)的最小厚度为0.325mm，其最大厚度为0.475mm。

5.如权利要求1所述的一种方便组装的PCB沉金板，其特征在于：所述半导孔(20)的内壁涂覆有铜箔，其最小直径为0.35mm。

6.如权利要求1所述的一种方便组装的PCB沉金板，其特征在于：所述跳线孔(30)为圆形孔，且其最小直径为0.2mm。

7.如权利要求1所述的一种方便组装的PCB沉金板，其特征在于：所述缓冲料为超细离心玻璃棉。