[实用新型]一种方便组装的PCB沉金板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，更具体地说，涉及一种方便组装的PCB沉金板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统等，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都会使用到PCB。PCB可以实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测等，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率，降低了生产成本，故PCB在现有的电子设备中得到了普遍的应用；一般来说，PCB板分为沉金板和喷锡板；由于沉金板的使用寿命比喷锡板的使用寿命长，所以沉金板的使用范围更广。

为了保护PCB沉金板，避免PCB沉金板损坏，往往都是将PCB沉金板置于产品的外壳内部；在现有的PCB沉金板组装到产品的外壳内部的过程中，PCB沉金板的边角处都是采用直角形式，直接将PCB沉金板放置到外壳后组装成型。在发明人的仔细研究和验证下，发现现有PCB沉金板设计中存在如下缺陷：这种直角形式的PCB沉金板很容易在组装的过程中损坏边角，从而影响到PCB沉金板的整体性能，并且很容易因此而损坏到板内部的线路；此外，由于PCB沉金板是放置到外壳内部的板槽内，在组装搬运过程中，很容易会使得PCB沉金板因晃动而损坏，从而给组装带来麻烦，增加了PCB沉金板的组装难度。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种方便组装的PCB沉金板。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种方便组装的PCB沉金板；其中，该方便组装的PCB沉金板包括有沉金板本体；所述沉金板本体上设置有半导孔、跳线孔、导柱孔以及避位弧；其中，所述半导孔贯穿于所述沉金板本体并位于所述沉金板本体的板边处，所述跳线孔贯穿于所述沉金板本体并位于所述沉金板本体内；所述导柱孔贯穿于所述沉金板本体并位于所述沉金板本体的四周内边角处；所述避位弧设置于所述沉金板本体的四周外边角处，且所述避位弧的侧端固定有缓冲料。

优选地，该沉金板本体包括有基材层、铜箔层以及助焊层；其中，所述沉金板本体从上到下依次由助焊层、铜箔层、基材层、铜箔层以及助焊层叠合而成。

优选地，该助焊层为松香助焊层。

优选地，该沉金板本体的最小厚度为0.325mm，其最大厚度为0.475mm。

优选地，该半导孔的内壁涂覆有铜箔，其最小直径为0.35mm。

优选地，该跳线孔为圆形孔，且其最小直径为0.2mm。

优选地，该缓冲料为超细离心玻璃棉。

从上述的技术方案可以看出，本实用新型结构简单，所述半导孔贯穿于所述沉金板本体并位于所述沉金板本体的板边处，该半导孔一方面可以减少沉金板本体的尺寸，另一方面可以方便该沉金板本体与其他金属物质的连接组装；所述导柱孔贯穿于所述沉金板本体并位于所述沉金板本体的四周内边角处，通过在沉金板本体上设置导柱孔，使得该PCB沉金板更便于定位组装，不易震动错位；所述避位弧设置于所述沉金板本体的四周外边角处，且所述避位弧的侧端固定有缓冲料，通过在沉金板本体的边角设置为避位弧的形状，避免组装过程中损坏该PCB沉金板。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种方便组装的PCB沉金板的整体结构图。

图2为本实用新型实施例提供的一种方便组装的PCB沉金板的剖视图。

标识说明：10-沉金板本体；20-半导孔；30-跳线孔；40-导柱孔；50-避位弧；11-基材层；12-铜箔层；13-助焊层。

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所述的附图作简单地介绍，显而易见，下面的描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

具体实施方式

本实用新型实施例提供了一种方便组装的PCB沉金板。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在不做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。