[实用新型]一种桥式整流器模块

权利要求书

1.一种桥式整流器模块，其特征在于包括：

底板（1），

陶瓷基板（2），所述陶瓷基板（2）设置在底板（1）上方，

电极组件，所述电极组件包括：第一电极（31）、第二电极（32）和第三电极（33），所述第一电极（31）和第二电极（32）设置在陶瓷基板（2）的两端上方，

半导体芯片组件，所述半导体芯片组件包括：分别固定连接于第一电极（31）上的第一半导体芯片（41）和固定连接于第二电极（32）上的第二半导体芯片（42），所述第一电极（31）延伸至第二半导体芯片（42）上方并与其固定连接，所述第三电极（33）固定连接于第一半导体芯片（41）上方，

壳体（5），所述壳体（5）具有三个电极孔（51），所述第一电极（31）、第二电极（32）和第三电极（33）依次穿过三个电极孔（51），并折弯至与壳体（5）的上表面接触，所述壳体（5）还具有一用于灌装环氧树脂的灌装孔（52），所述灌装孔（52）配合有灌装上盖（6）。

2.如权利要求1所述的一种桥式整流器模块，其特征在于：所述灌装孔（52），设置在壳体（5）的一端，所述灌装孔（52）的形状为矩形。

3.如权利要求1所述的一种桥式整流器模块，其特征在于：所述灌装上盖（6）包括：一体设置的盖板（61）和围板（62），所述围板（62）的外壁与灌装孔（52）的内壁配合。

4.如权利要求1所述的一种桥式整流器模块，其特征在于：所述壳体（5）在与第一电极（31）、第二电极（32）和第三电极（33）接触处设有固定孔（53）。

5.如权利要求4所述的一种桥式整流器模块，其特征在于：所述固定孔（53）为内六边形，所述固定孔（53）配合内六角螺母（54）分别用于固定第一电极（31）、第二电极（32）和第三电极（33）。

6.如权利要求1所述的一种桥式整流器模块，其特征在于：所述第一电极（31）包括：一体设置的延伸部（311）、第一焊接部（312）和第一连接部（313），所述延伸部（311）焊接于第二半导体芯片（42）上方，所述第一焊接部（312）焊接于第一半导体芯片（41）与陶瓷基板（2）之间，所述第一连接部（313）穿过电极孔（51），所述第二电极（32）包括：一体设置的第二焊接部（321）和第二连接部（322），所述第二焊接部（321）焊接于第二半导体芯片（42）与陶瓷基板（2）之间，所述第二连接部（322）穿过电极孔（51），所述第三电极包括：一体设置的第三焊接部（331）和第三连接部（332），所述第三焊接部（331）焊接于第二半导体芯片（42）上方，所述第三连接部（332）穿过电极孔（51）。

7.如权利要求6所述的一种桥式整流器模块，其特征在于：所述第三连接部（332）中部设有缓冲部，所述缓冲部包括：一体设置并相互垂直连接的横边（333）和竖边（334），所述横边（333）与第三焊接部（331）平行设置。

8.如权利要求6所述的一种桥式整流器模块，其特征在于：所述延伸部（311）通过连接桥（7）与第二半导体芯片（42）上方连接。

9.如权利要求6所述的一种桥式整流器模块，其特征在于：所述第一连接部（313）、第二连接部（322）和第三连接部（332）设有若干用于环氧树脂在壳体（5）内快速流动填缝的流通孔（8）。