[实用新型]一种桥式整流器模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种桥式整流器模块。

背景技术

现有技术中的桥式整流器模块，通过在壳体内灌装液态的环氧树脂，来增强整个桥式整流器模块的抗震、防潮性，灌入液态的环氧树脂在桥式整流器模块发生倾斜时，壳体中的环氧树脂会流出壳体，从而造成环氧树脂的损失，影响填缝性能，造成整个整流器模块稳定性降低，加大了产品的次品率。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：为了解决桥臂模块中环氧树脂流出壳体而影响填缝性能的问题，本实用新型提供了一种桥式整流器模块，在用于灌装环氧树脂的灌装孔中配合使用灌装上盖，堵住灌装孔，使得壳体内的环氧树脂不会流出壳体，保证了壳体内的环氧树脂的填缝性能，减少由于环氧树脂的损失而引起的次品率。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种桥式整流器模块，包括：

底板，

陶瓷基板，所述陶瓷基板设置在底板上方，

电极组件，所述电极组件包括：第一电极、第二电极和第三电极，所述第一电极和第二电极设置在陶瓷基板的两端上方，

半导体芯片组件，所述半导体芯片组件包括：分别固定连接于第一电极上的第一半导体芯片和固定连接于第二电极上的第二半导体芯片，所述第一电极延伸至第二半导体芯片上方并与其固定连接，所述第三电极固定连接于第一半导体芯片上方，

壳体，所述壳体具有三个电极孔，所述第一电极、第二电极和第三电极依次穿过三个电极孔，并折弯至与壳体的上表面接触，所述壳体还具有一用于灌装环氧树脂的灌装孔，所述灌装孔配合有灌装上盖。

具体地，所述灌装孔设置在壳体的一端，所述灌装孔的形状为矩形。

作为优选，所述灌装上盖包括：一体设置的盖板和围板，所述围板的外壁与灌装孔的内壁配合。

具体地，所述壳体在与第一电极、第二电极和第三电极接触处设有固定孔。

具体地，所述固定孔为内六边形，所述固定孔配合内六角螺母分别用于固定第一电极、第二电极和第三电极。

具体地，所述第一电极包括：一体设置的延伸部、第一焊接部和第一连接部，所述延伸部焊接于第二半导体芯片上方，所述第一焊接部焊接于第一半导体芯片与陶瓷基板之间，所述第一连接部穿过电极孔，所述第二电极包括：一体设置的第二焊接部和第二连接部，所述第二焊接部焊接于第二半导体芯片与陶瓷基板之间，所述第二连接部穿过电极孔，所述第三电极包括：一体设置的第三焊接部和第三连接部，所述第三焊接部焊接于第二半导体芯片上方，所述第三连接部穿过电极孔。

作为优选，所述第三连接部中部设有缓冲部，所述缓冲部包括：一体设置并相互垂直连接的横边和竖边，所述横边与第三焊接部平行设置。

具体地，所述第一连接部、第二连接部和第三连接部设有若干用于环氧树脂在壳体内快速流动填缝的流通孔。

作为优选，所述延伸部通过连接桥与第二半导体芯片上方连接

本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供了一种桥式整流器模块，在灌装孔上配合使用灌装上盖，避免壳体内用于填缝的环氧树脂从灌装孔中流出，保证了环氧树脂的填缝性能，减少因为环氧树脂从灌装孔中流出而造成桥臂模块内填缝性能降低引起的次品率提高的概率。

本实用新型提供了一种桥式整流器模块，为了提高桥臂模块的稳定性，本实用新型在第三电极上设置缓冲部，提高了第三连接部与第三焊接部的连接稳固性，降低产品的次品率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型一种桥式整流器模块的结构示意图；

图中：1.底板，2.陶瓷基板，31.第一电极，311.延伸部，312.第一焊接部，313.第一连接部，32.第二电极，321.第二焊接部，322.第二连接部，33.第三电极，331.第三焊接部，332.第二连接部，333.横边，334.竖边，41.第一半导体芯片，42.第二半导体芯片，5.壳体，51.电极孔，52.灌装孔，53.固定孔，54.内六角螺母，6.灌装上盖，61.盖板，62.围板，7.连接桥，8.流通孔。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图所示，本实用新型提供了一种桥式整流器模块，包括：

底板1，

陶瓷基板2，陶瓷基板2设置在底板1上方，