[实用新型]一种增加M.2配置的导风罩

权利要求书

1.一种增加M.2配置的导风罩，其特征在于：所述导风罩（1）的上层为阶梯型结构，所述阶梯型结构包括平行段和渐扩段，所述渐扩段的增高面上设置有窗口（5），所述渐扩段的内部竖直安装有风扇（4），所述平行段的下阶梯面上安装有M.2组件，所述风扇（4）和M.2（2）分别安装在窗口（5）的两侧。

2.如权利要求1所述的一种增加M.2配置的导风罩，其特征在于：所述M.2组件包括Carrier Card（3）和安装在Carrier Card（3）上的M.2（2），所述Carrier Card（3）安装在平行段的下阶梯面上。

3.如权利要求2所述的一种增加M.2配置的导风罩，其特征在于：所述M.2组件为两组，所述两组M.2组件呈上下结构水平安装在平行段的下阶梯面上。

4.如权利要求3所述的一种增加M.2配置的导风罩，其特征在于：每组M.2组件的M.2（2）的数量为两个，两个M.2（2）分别安装在Carrier Card（3）的上方和下方。

5.如权利要求2所述的一种增加M.2配置的导风罩，其特征在于：所述M.2组件竖向安装在平行段的下阶梯面上，每组M.2组件的M.2（2）的数量为两个，两个M.2（2）分别安装在Carrier Card（3）的左侧和右侧。

6.如权利要求5所述的一种增加M.2配置的导风罩，其特征在于：所述M.2组件的组数至少为两组。

7.如权利要求5所述的一种增加M.2配置的导风罩，其特征在于：所述平行段靠近渐扩段一侧的增高面上设置有窗口（5）。

8.如权利要求1至7任一所述的一种增加M.2配置的导风罩，其特征在于：所述导风罩（1）为对称结构。