[实用新型]一种增加M.2配置的导风罩

说明书

技术领域

本实用新型提供了一种增加M.2配置的导风罩，涉及OCP Rack配置领域。

背景技术

在目前服务器快速发展时代，针对计算型节点需要更高的密度来提升服务器节点的布置；基于OCP V2规范中的2OU 3Node布局规格，主板宽度只有165mm，为全宽主板尺寸的1/3，而主板长度方面，因OCP V2规格中整机柜深度只有1067mm，使用2OU的Cubby进行集中供电，同时风扇内置，使得主板长度不能超过523mm；在这523mm*165mm空间中需要布置2颗CPU及16条内存，同时支持一张FHFL PCI-E card，一张HHHL PCI-E card，从而可安装硬盘的空间极为有限。

而近两年Intel推出的一种新的接口规范M.2，使用PCI-E通道，相对目前常用2.5寸硬盘（100.1mm*69.8mm*7mm）尺寸更小，拥有更小的体积，以常用SATA M.2规格为例，尺寸只有80mm*22mm*4.7mm，可以直接安装在主板上；但依目前OCP Rack主板尺寸内最多可安装一个80mm长度的M.2，而往往M.2作为系统盘使用，为保证系统可靠性需要1+1冗余设计，而此时第二个M.2已无空间放置。

发明内容

为了解决以上问题，本实用新型提供了一种增加M.2配置的导风罩，在OCP Rack导风罩上安装M.2的设计方案，充分利用2OU中导风罩的可用空间，并结合2OU的Cubby形成密闭空间，解决M.2散热问题。

本实用新型的技术方案如下：一种增加M.2配置的导风罩，所述导风罩的上层为阶梯型结构，所述阶梯型结构包括平行段和渐扩段，所述渐扩段的增高面上设置有窗口，所述渐扩段的内部竖直安装有风扇，所述平行段的下阶梯面上安装有M.2组件，所述风扇和M.2分别安装在窗口的两侧。

本实用新型技术方案还包括：所述M.2组件包括Carrier Card和安装在Carrier Card上的M.2，所述Carrier Card安装在平行段的下阶梯面上。

本实用新型技术方案还包括：所述M.2组件为两组，所述两组M.2组件呈上下结构水平安装在平行段的下阶梯面上。

本实用新型技术方案还包括：所述每组M.2组件的M.2的数量为两个，两个M.2分别安装在Carrier Card的上方和下方。

本实用新型技术方案还包括：所述M.2组件竖向安装在平行段的下阶梯面上，每组M.2组件的M.2的数量为两个，两个M.2分别安装在Carrier Card的左侧和右侧。

本实用新型技术方案还包括：所述M.2组件的组数至少为两组。

本实用新型技术方案还包括：所述平行段靠近渐扩段一侧的增高面上设置有窗口。

本实用新型技术方案还包括：所述导风罩为对称结构。

为方便理解，以下为本实用新型所涉及的英文缩写及其具体指代事项：

OCP Open Computing Project 国际权威数据中心标准组织；

M.2（NGFF） Next Generation Form Factor 是Intel推出的替代MSATA新的接口规范的一种固态硬盘接口，使用PCI-E通道，体积更小，速度更快；

Carrier Card 一种转接用载板，使用Connecter连接供电及信号，区分于使用金手指结构连接的Riser Card，可安装位置更灵活；

FHFL Full-Height Full-Length 全高全长标准PCI-E卡；

HHHL Half-Height Half-Length 半高半长标准PCI-E卡；

OU Open Unit 为OCP Rack中对节点高度的定义，1OU=48mm。

本实用新型的有益效果为：本实用新型提供了一种增加M.2配置的导风罩，有效利用第2OU空间。由于主板布局结构下面1OU高度被CPU、内存、主板主要元器件等占用，而占用上面1OU的部件主要为风扇，CPU散热器，FHFL Card等，因此在设计导风罩时利用内存上方的空间形成“阶梯”状结构，使得在内存上方的空间可以充分利用。这样不仅限定了CPU散热的气流流动方向，更利于CPU散热，同时可以有效利用这个“阶梯”部分，放置第二个M.2。

考虑M.2工作时本身发热量的影响，在导风罩渐扩段的增高面上增加一个开窗，并利用Cubby结构特点，当节点插入Cubby后，在Cubby内形成独立的“密闭空间”，利用后面两个风扇的抽风作用，将M.2的散热量带走，解决散热问题。