[实用新型]一种埋入芯片PCB板有效
| 申请号： | 201720897429.4 | 申请日： | 2017-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN207835932U | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 余斌 | 申请（专利权）人： | 上海嘉捷通电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201807 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 内层芯板 埋入 槽孔 盲孔 埋设 传统工艺技术 一体化产品 半固化片 芯片制作 等大 底端 粘接 体内 合并 制作 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种埋入芯片PCB板，其特征在于，包括内层芯板和芯片，所述内层芯板上设有与芯片等大的槽孔，所述芯片埋设于所述槽孔内；所述内层芯板的底端粘接有单面半固化片，以形成PCB板芯片，所述PCB板芯片埋设于PCB产品本体内，所述PCB产品本体上设有盲孔，所述PCB板芯片通过盲孔实现与所述PCB产品本体相连接。
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