[实用新型]一种埋入芯片PCB板

说明书

本实用新型涉及一种埋入芯片PCB板，包括内层芯板和芯片，所述内层芯板上设有与芯片等大的槽孔，所述芯片埋设于所述槽孔内；所述内层芯板的底端粘接有单面半固化片，以形成PCB板芯片，所述PCB板芯片埋设于PCB产品本体内，所述PCB产品本体上设有盲孔，所述PCB板芯片通过盲孔实现与所述PCB产品本体相连接。目的将芯片埋入PCB板板内形成一体化产品，克服传统工艺技术无法实现PCB制作与芯片制作合并生产。

技术领域

本实用新型涉及芯片埋入PCB印制板制作领域，将芯片埋入预先开槽好PCB板内进行整板压合为一体，通过控制深度钻孔后沉铜电镀来实现芯片与PCB板之间互连，尤其是涉及芯片PCB产品制作。

背景技术

电子产品不断朝着体积小线路密集方向发展趋势，越来越多的电子原件通过直接封装入PCB，减小产品体积，提高产品性能，减少电子产品的加工流程，原单一的印制电路板加工流程无法实现此项功能，通过本产品的实施，极大地减小产品制作过程成本浪费，且产品质量得到充分保障。

实用新型内容

本产品制作方法的目的是制作一种埋入芯片PCB板，克服传统工艺技术无法实现PCB制作与芯片制作合并生产的问题。

本制作方法加工过程包括有：PCB产品内层芯板冲模开槽、预压单面半固化片、填埋入芯片、叠层压合、控制深度钻孔、孔内沉铜电镀、丝印绝缘阻焊层、产品成形等流程共同组成。

所述内层芯板上设有与芯片等大的槽孔，所述芯片埋设于所述槽孔内；所述内层芯板的底端粘接有单面半固化片，以形成PCB板芯片，所述PCB板芯片埋设于PCB产品本体内，所述PCB产品本体上设有盲孔，所述PCB板芯片通过盲孔实现与所述PCB产品本体相连接。

选取与芯片同等厚度的内层板，精度控制范围：芯片厚度-0/+100um，制作与芯片大小冲孔模具,精度控范围：芯片大小-0/+100um，通过冲模在内层芯板开槽孔。

使用85-90度低温将半固化与已冲模开槽内层芯板单面预粘合，形成可埋入芯片单面盒子，使芯片可植入其中。

芯片埋入单面开槽内层芯板后，在另一面使用半固化粘合，并于双面履盖12-18um铜箔进行层间压合，使芯片、已开槽内层芯板、半固化片以及外层铜箔融为一体。

使用控深钻孔机在已压合的产品，根据CAM设计的程序钻出深度为0.12-0.15mm盲孔，将板内埋入的芯片与外层铜箔进行物理互相联通。

产品控深钻孔盲孔之后，通过沉铜前Debar去除盲孔孔口毛剌及孔内胶渣，过化学铜工步在盲孔内形成化学铜，使用电镀铜加厚盲孔孔内铜及外层铜厚至25um以上。

根据CAM预定程序在已电镀铜的芯片板产品上，通过DF光成像原理形成与芯片对应的导通线路图形。

芯片板制作线路后，使用挡点网在芯片板丝印绝缘阻焊油墨，显影图形后永久固化于芯片板上，使用CNC成形铣出单一PCS的埋入芯片的PCB板。

与现有技术相比，本发明的优点

将原焊接于PCB表面的芯片，创新性埋入PCB产品之内，是对原产品制造过程的巨大变革性创新。

一次加工的产品数量增多，提高产品制作效率，且将原来的PCB制作，与PCBA 焊接流程合并成一个埋入芯片PCB板制作流程。

芯片埋入PCB产品之中，将芯片与外部环境隔开，有效地保护芯片不受外部复杂环境影响，极大提高的产品性能。

本产品使用控制深度钻孔+化学铜方式，芯片与外层铜互连铜厚达到25um以上，极大提高了埋入芯片PCB产品的性能可靠性。

产品阻焊层使用挡点网丝印阻焊油墨，避免了埋入芯片PCB产品焊盘上出现阻焊油墨，提高了埋入芯片PCB产品与其它电子器件互连的可靠性。