[实用新型]薄型3D扇出封装结构有效
| 申请号： | 201720902676.9 | 申请日： | 2017-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN207149555U | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 王腾;于大全 | 申请（专利权）人： | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 昆山中际国创知识产权代理有限公司32311 | 代理人： | 段新颖 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 薄型 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种薄型3D扇出封装结构，其特征在于，包括一硅基板，所述硅基板具有第一表面和与其相对的第二表面，所述硅基板含有至少一硅通孔和至少一垂直的贯通槽，所述硅通孔中填充金属材料，所述贯通槽内嵌入至少一焊垫面与硅基板第一表面齐平的芯片，芯片侧面与贯通槽之间的间隙由绝缘介质层填充，硅基板第一表面设有第一金属重布线，第一金属重布线连接芯片焊垫、硅通孔内金属材料；芯片背部凸起于硅基板第二表面，且芯片至少背面覆盖有介质层，硅通孔内金属材料低于介质层平面，且金属材料连接一第二电性导出点。
2.根据权利要求1所述的薄型3D扇出封装结构，其特征在于，所述硅基板第二表面金属材料通过第二金属重布线连接至所述第二电性导出点。
3.根据权利要求2所述的薄型3D扇出封装结构，其特征在于，所述第二金属重布线或/和所述属材料连接堆叠芯片，或者连接系统电路板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华天科技（昆山）电子有限公司，未经华天科技（昆山）电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720902676.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
