[实用新型]服务器及通信系统

权利要求书

1.一种服务器，其特征在于，所述服务器包括印制电路板及散热机箱，所述散热机箱包括机箱外壳及用于传导热量的导热件，所述印制电路板上设置有芯片，所述印制电路板与所述导热件设置在所述机箱外壳内，所述导热件的一侧面与所述机箱外壳内壁相互接触，所述导热件相对的另一侧面与所述印制电路板上对应的芯片相互接触，以将所述芯片散发的热量传导至所述机箱外壳外，实现对所述印制电路板的散热。

2.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述印制电路板包括第一电路板、第二电路板及第三电路板，所述第一电路板、第二电路板及第三电路板依次层叠地固定设置在所述机箱外壳内。

3.根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，所述导热件包括第一导热块与第二导热块，所述第一电路板设置在所述机箱外壳底部，所述第一电路板与所述第二电路板朝向所述机箱外壳底部的侧面上对应设置有芯片，所述第一导热块设置在所述第一电路板与所述机箱外壳底部之间，所述第二导热块设置在所述第二电路板与所述机箱外壳底部之间，以对所述第一电路板及第二电路板上的芯片进行散热。

4.根据权利要求3所述的服务器，其特征在于，所述第一电路板上开设有与所述第二导热块匹配的通孔，所述第二导热块的一侧面与所述机箱外壳底部相互接触，所述第二导热块贯穿所述通孔，并使所述第二导热块相对的另一侧面与所述第二电路板上对应的芯片相互接触，以对所述第二电路板上的芯片进行散热。

5.根据权利要求4所述的服务器，其特征在于，所述第一电路板上芯片的位置与所述第二电路板上芯片的位置相互错开。

6.根据权利要求3所述的服务器，其特征在于，所述导热件还包括第三导热块，所述第三电路板上靠近机箱外壳顶部的侧面上设置有芯片，所述第三导热块设置在所述第三电路板与所述机箱外壳顶部之间，所述第三导热块的一侧面与所述机箱外壳顶部相互接触，所述第三导热块相对的另一侧面与所述第三电路板上对应芯片相互接触，以对所述第三电路板上的芯片进行散热。

7.根据权利要求6所述的服务器，其特征在于，所述印制电路板还包括第四电路板，所述导热件还包括第四导热块，所述第四电路板设置在所述机箱外壳底部，所述第四电路板远离所述机箱外壳底部的侧面上设置有芯片，所述第四导热块设置在所述第四电路板与所述机箱外壳顶部之间，所述第四导热块的一侧面与所述机箱外壳顶部相互接触，所述第四导热块相对的另一侧面与所述第四电路板上对应芯片相互接触，以对所述第四电路板上的芯片进行散热。

8.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述散热机箱还包括散热翅，所述散热翅均匀地分布在所述机箱外壳外壁上，以对经由导热件传导的热量进行散热处理。

9.根据权利要求1-8中任意一项所述的服务器，其特征在于，所述导热件的材质包括铝、铜、铁、锑中任意一种或多种组合。

10.一种通信系统，其特征在于，所述通信系统包括权利要求1-9中任意一项所述的服务器。