[实用新型]服务器及通信系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热处理技术领域，具体而言，涉及一种服务器及通信系统。

背景技术

随着通信技术的不断发展，服务器的应用也愈发广泛，服务器对功能的要求也在不断增多，其内部用于实现各种功能的芯片的数目也在不断增多，对应产生的热量也越来越大。而当服务器内部温度过高(比如，超过芯片的工作温度范围)时，易造成服务器的故障。因此，对服务器来说，如何提高服务器的散热能力便是一个极为重要的问题。

就目前而言，市面上通过采用在服务器的机箱侧壁开设通风孔，并在开孔处添加风扇的方式，对机箱内部进行强制风冷散热。但是这种散热方式散热效率低，易使得机箱内部堆积大量粉尘，造成设备损坏，而且风扇的使用寿命不长，经过一段时间的使用之后，会产生大量噪音，影响用户体验。

基于上述因素考虑，必须有一种新的具有良好热传导且防水防尘的小型分控服务器机箱来解决上述问题，提高产品质量。

实用新型内容

为了克服现有技术中的上述不足，本实用新型的目的在于提供一种服务器及通信系统。所述服务器的散热效率高，防水防尘能力强，具有良好的热传导能力，能够直接有效地将内部产生的热量传导到外界以实现散热，保证用户体验。

就服务器而言，本实用新型较佳的实施例提供一种服务器。所述服务器包括印制电路板及散热机箱，所述散热机箱包括机箱外壳及用于传导热量的导热件，所述印制电路板上设置有芯片，所述印制电路板与所述导热件设置在所述机箱外壳内，所述导热件的一侧面与所述机箱外壳内壁相互接触，所述导热件相对的另一侧面与所述印制电路板上对应的芯片相互接触，以将所述芯片散发的热量传导至所述机箱外壳外，实现对所述印制电路板的散热。

在本实用新型较佳的实施例中，上述印制电路板包括第一电路板、第二电路板及第三电路板，所述第一电路板、第二电路板及第三电路板依次层叠地固定设置在所述机箱外壳内。

在本实用新型较佳的实施例中，上述导热件包括第一导热块与第二导热块，所述第一电路板设置在所述机箱外壳底部，所述第一电路板与所述第二电路板朝向所述机箱外壳底部的侧面上对应设置有芯片，所述第一导热块设置在所述第一电路板与所述机箱外壳底部之间，所述第二导热块设置在所述第二电路板与所述机箱外壳底部之间，以对所述第一电路板及第二电路板上的芯片进行散热。

在本实用新型较佳的实施例中，上述第一电路板上开设有与所述第二导热块匹配的通孔，所述第二导热块的一侧面与所述机箱外壳底部相互接触，所述第二导热块贯穿所述通孔，并使所述第二导热块相对的另一侧面与所述第二电路板上对应的芯片相互接触，以对所述第二电路板上的芯片进行散热。

在本实用新型较佳的实施例中，上述第一电路板上芯片的位置与所述第二电路板上芯片的位置相互错开。

在本实用新型较佳的实施例中，上述导热件还包括第三导热块，所述第三电路板上靠近机箱外壳顶部的侧面上设置有芯片，所述第三导热块设置在所述第三电路板与所述机箱外壳顶部之间，所述第三导热块的一侧面与所述机箱外壳顶部相互接触，所述第三导热块相对的另一侧面与所述第三电路板上对应芯片相互接触，以对所述第三电路板上的芯片进行散热。

在本实用新型较佳的实施例中，上述印制电路板还包括第四电路板，所述导热件还包括第四导热块，所述第四电路板设置在所述机箱外壳底部，所述第四电路板远离所述机箱外壳底部的侧面上设置有芯片，所述第四导热块设置在所述第四电路板与所述机箱外壳顶部之间，所述第四导热块的一侧面与所述机箱外壳顶部相互接触，所述第四导热块相对的另一侧面与所述第四电路板上对应芯片相互接触，以对所述第四电路板上的芯片进行散热。

在本实用新型较佳的实施例中，上述散热机箱还包括散热翅，所述散热翅均匀地分布在所述机箱外壳外壁上，以对经由导热件传导的热量进行散热处理。

在本实用新型较佳的实施例中，上述导热件的材质包括铝、铜、铁、锑中任意一种或多种组合。

就通信系统而言，本实用新型较佳的实施例提供一种通信系统。所述通信系统包括上述的服务器。