[实用新型]一种柔性电路板结构

权利要求书

1.一种柔性电路板结构，包括弯折区和非弯折区，其特征在于，包括：

第一线路板和第二线路板；

其中，所述第一线路板包括第一基材和位于所述第一基材上的第一布线层；所述第二线路板包括第二基材和位于所述第二基材上的第二布线层；

所述第一基材远离所述第一布线层的一侧和所述第二基材远离所述第二布线层的一侧相对设置；

位于非弯折区的所述第一基材远离所述第一布线层的一侧和所述第二基材远离所述第二布线层的一侧通过第一粘胶层压合；

位于弯折区的第一基材远离所述第一布线层的一侧和所述第二基材远离所述第二布线层的一侧之间无第一粘胶层；

所述第一布线层和所述第二布线层通过贯穿所述第一布线层、所述第一基材、所述第一粘胶层、所述第二布线层以及所述第二基材的多个通孔构成导电线路。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板结构，其特征在于，还包括：

依次位于所述第一布线层远离所述第一基材一侧的第二粘胶层以及第三基材；

依次位于所述第二布线层远离所述第二基材一侧的第三粘胶层以及第四基材。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板结构，其特征在于，所述第一基材、第二基材、第三基材以及第四基材的材料为聚酰亚胺。

4.根据权利要求1所述的柔性电路板结构，其特征在于，于所述通孔中设置有电镀铜层，所述第一布线层与所述第二布线层通过所述电镀铜层电连接。

5.根据权利要求2所述的柔性电路板结构，所述第一布线层与所述第二布线层的厚度取值范围为[6μm，30μm]，所述第一基材与所述第二基材的厚度取值范围为[8μm，30μm]，所述第一粘胶层的厚度取值范围为[8μm，30μm]，所述第三基材与所述第四基材的厚度取值范围为[8μm，30μm]，所述第二粘胶层与所述第三粘胶层的厚度取值范围为[8μm，30μm]。

6.根据权利要求1所述的柔性电路板结构，所述第一布线层与所述第二布线层的材质为压延铜箔或电镀铜箔。