[实用新型]一种柔性电路板结构

说明书

技术领域

本实用新型实施例涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种柔性电路板结构。

背景技术

FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。由于FPC柔软，可弯曲的特性，因此常用于触摸屏中反复弯折的区域。目前，FPC线路弯折区域分别采用单层铜箔和双层铜箔线路设计。

图1为单层铜箔线路的柔性电路板100，其中，图标110为非弯折区域，图标120为弯折区域，图标102为第一布线层以及图标202为第二布线层。在遇到面积有限的情况下，单层铜箔线路无法布完第一布线层102，由图1所示，弯折区域120部分没有设置第一布线层102。因此，使用图1所示的柔性电路板100的结构，第一布线层102的布线面积也同样受到限制。

图2为双层铜箔线路的柔性电路板200，其中，图标210为非弯折区域，图标220为弯折区域，图标102为第一布线层以及图标202为第二布线层。由图2所示的柔性电路板200，虽然弯折区域220布置的第一布线层102较多，但是由于双层铜箔线路的构造，弯折区域220含有第一布线层102与第二布线层202，在柔性电路板200经常被弯折的情况下，容易导致第一布线层102与第二布线层202线路的断裂。由于弯折区域220的铜箔层数越多，厚度就会越厚，弯折受到的阻力越大，也就更容易被折断，因此，双面铜箔线路的柔性电路板在弯折时更容易折断。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种柔性电路板结构，解决了现有柔性电路板结构中空间局限性与弯折线路容易断裂的问题。

本实用新型实施例提供了一种柔性电路板结构，包括弯折区和非弯折区，所述结构包括：

第一线路板和第二线路板；

其中，所述第一线路板包括第一基材和位于所述第一基材上的第一布线层；所述第二线路板包括第二基材和位于所述第二基材上的第二布线层；

所述第一基材远离所述第一布线层的一侧和所述第二基材远离所述第二布线层的一侧相对设置；

位于非弯折区的所述第一基材远离所述第一布线层的一侧和所述第二基材远离所述第二布线层的一侧通过第一粘胶层压合；

位于弯折区的第一基材远离所述第一布线层的一侧和所述第二基材远离所述第二布线层的一侧之间无第一粘胶层；

所述第一布线层和所述第二布线层通过贯穿所述第一布线层、所述第一基材、所述第一粘胶层、所述第二布线层以及所述第二基材的多个通孔构成导电线路。

进一步的，还包括：

依次位于所述第一布线层远离所述第一基材一侧的第二粘胶层以及第三基材；

依次位于所述第二布线层远离所述第二基材一侧的第三粘胶层以及第四基材。

进一步的，所述第一基材、第二基材、第三基材以及第四基材的材料为聚酰亚胺。

进一步的，于所述通孔中设置有电镀铜层，所述第一布线层与所述第二布线层通过所述电镀铜层电连接。

进一步的，所述第一布线层与所述第二布线层的厚度取值范围为[6μm，30μm]，所述第一基材与所述第二基材的厚度取值范围为[8μm，30μm]，所述第一粘胶层的厚度取值范围为[8μm，30μm]，所述第三基材与所述第四基材的厚度取值范围为[8μm，30μm]，所述第二粘胶层与所述第三粘胶层的厚度取值范围为[8μm，30μm]。

进一步的，所述第一布线层与所述第二布线层的材质为压延铜箔或电镀铜箔。

本实用新型实施例提供了一种柔性电路板结构，包括：第一线路板和第二线路板；其中，所述第一线路板包括第一基材和位于所述第一基材上的第一布线层；所述第二线路板包括第二基材和位于所述第二基材上的第二布线层；所述第一基材远离所述第一布线层的一侧和所述第二基材远离所述第二布线层的一侧相对设置；位于非弯折区的所述第一基材远离所述第一布线层的一侧和所述第二基材远离所述第二布线层的一侧通过第一粘胶层压合；位于弯折区的第一基材远离所述第一布线层的一侧和所述第二基材远离所述第二布线层的一侧之间无第一粘胶层；所述第一布线层和所述第二布线层通过贯穿所述第一布线层、所述第一基材、所述第一粘胶层、所述第二布线层以及所述第二基材的多个通孔构成导电线路，解决了现有柔性电路板结构中空间局限性与弯折线路容易断裂的问题，提高了柔性电路板结构的耐弯折性，增加了柔性电路板的使用寿命。

附图说明

图1是现有技术中的一种柔性电路板结构的示意图；