[实用新型]一种基板承载装置有效
申请号: | 201720913820.9 | 申请日: | 2017-07-26 |
公开(公告)号: | CN207517654U | 公开(公告)日: | 2018-06-19 |
发明(设计)人: | 章华梅 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 马永芬 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 框部件 基板承载装置 基板 承载 伸缩框 围合 尺寸大小调整 本实用新型 承载装置 互相连接 最大位置 最小位置 移动 支撑 | ||
一种基板承载装置,其包括:框部件,所述框部件包括位于同一平面内的互相连接的边;以及承载部,所述承载部设置于所述框部件内并与所述边连接,所述承载部支撑所述基板;所述框部件为伸缩框部件,所述伸缩框部件在围合面积最小位置和围合面积最大位置之间移动。本实用新型提供的基板承载装置,可根据基板的尺寸大小调整承载装置框部件的长度和宽度以使其适用于不同尺寸的基板。
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,具体涉及一种基板承载装置。
背景技术
在基板、玻璃板或半导体晶片的加工过程中,基板承载器提供用于放置基板的表面,为基板提供支撑作用。但现有技术中的基板承载装置的尺寸通常是固定的,即与生产加工的基板的尺寸相适应,因此一套工装设备通常只适用于一种固定尺寸的基板加工,易造成资源的浪费以及较差的通用性,当需要加工其他尺寸的基板时,通常需要重新制作及更换另一套基板承载装置以及工装设备,增加了生产成本,造成了人力以及资源的浪费,不利于产能的提高。
同时玻璃基板通常较脆,因此在玻璃基板加工的过程中,如果基板承载装置与基板的尺寸不相适配,易造成基板的安装固定不牢固;且当基板尺寸小于基板承载装置时基板易在基板承载装置内发生偏移,从而导致基板在转移或者拿取过程中破碎。
因此,有必要提供一种玻璃基板的取放装置,以解决上述问题。
实用新型内容
因此,本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的基板承载装置不能适用于不同尺寸的基板的缺陷,从而提供一种可调整的基板承载装置。
为此,本实用新型的技术方案如下:一种基板承载装置,其包括:框部件,所述框部件包括位于同一平面内的互相连接的边;以及承载部,所述承载部设置于所述框部件内并与所述边连接,所述承载部支撑所述基板;所述框部件为伸缩框部件,所述伸缩框部件在围合面积最小位置和围合面积最大位置之间移动。
进一步地,所述框部件为矩形框部件,所述矩形框部件包括两条伸缩边,两条所述伸缩边平行设置。
进一步地,所述框部件为矩形框部件,所述矩形框部件包括四条伸缩边,四条所述伸缩边两两平行设置。
进一步地,所述伸缩边为伸缩杆,所述伸缩杆包括套管以及设置于所述套管内的滑杆。
进一步地,所述伸缩杆为一级或多级伸缩杆。
进一步地,所述框部件为矩形框部件,所述矩形框部件包括两个L型套管和两个L型滑杆,每个所述L型滑杆的两端分别与两个所述L型套管滑动连接,两个所述L型套管对角线设置,两个所述L型滑杆对角线设置。
进一步地,两个所述L型套管和两个所述L型滑杆均一体成型设置。
进一步地,所述框部件还包括定位机构,所述定位机构包括设置在所述套管和所述滑杆上的对应设置的锁定孔,以及与所述锁定孔配合的锁定销。
进一步地,所述框部件还包括定位机构,所述定位机构包括设置在所述套管的开口端的锁舌,以及设置在所述滑杆表面与所述锁舌配合设置的定位槽。
进一步地,所述承载部为承载板,所述承载板的一端与所述套管连接,至少相对的两个所述套管上设置有所述承载板。
进一步地,所述承载板的表面还设置有吸盘或者与负压源连接的真空吸附装置。
本实用新型技术方案,具有如下优点:
本实用新型提供的基板承载装置,可根据基板的尺寸大小调整承载装置框部件的长度和宽度以使其适用于不同尺寸的基板;同时在基板承载装置的框部件上还设置有定位装置,以使得基板承载装置可在相应的位置定位固定,使其与不同的基板紧密配合锁紧防止基板在承载装置中发生偏移;最后,在承载部上还设置有用于吸附固定基板的吸盘或者真空吸附装置,使得基板的固定更加稳定和牢固。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山国显光电有限公司,未经昆山国显光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720913820.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造