[实用新型]一种DFN22‑3L型引线框架有效

申请号：	201720923290.6	申请日：	2017-07-27
公开（公告）号：	CN206921814U	公开（公告）日：	2018-01-23
发明（设计）人：	徐远	申请（专利权）人：	苏州矽航半导体有限公司
主分类号：	H01L23/495	分类号：	H01L23/495
代理公司：	苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙)32277	代理人：	伍见
地址：	215011 江***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	一种 dfn22 引线框架
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【权利要求书】：

1.一种DFN22-3L型引线框架，包括：框架本体，所述框架本体上设有一个第一引脚焊盘和两个第二引脚焊盘，其中第一引脚焊盘的尺寸为1.5mm*1.0mm，第二引脚焊盘的尺寸为0.3mm*0.4mm，其特征在于，两个所述第二引脚焊盘位于所述框架本体底部，两个所述第二引脚焊盘之间通过内部芯片框架电通流在一起。

2.根据权利要求1所述的一种DFN22-3L型引线框架，其特征在于：所述框架本体的尺寸为2mm*2mm。

3.根据权利要求1所述的一种DFN22-3L型引线框架，其特征在于：两个所述第二引脚焊盘整体形成的内部芯片框架尺寸为0.45mm*1.7mm。

4.根据权利要求1所述的一种DFN22-3L型引线框架，其特征在于：两个所述第二引脚焊盘之间的内部芯片框架尺寸为0.3mm*0.9mm。

5.根据权利要求1所述的一种DFN22-3L型引线框架，其特征在于：两个所述第二引脚焊盘左右对称的设置在所述框架本体底部。

6.根据权利要求1所述的一种DFN22-3L型引线框架，其特征在于：所述第一引脚焊盘与两个所述第二引脚焊盘之间均保持独立。

7.根据权利要求1所述的一种DFN22-3L型引线框架，其特征在于：所述第一引脚焊盘位于所述框架本体上部。

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