[实用新型]一种DFN22‑3L型引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体框架技术，尤其涉及一种DFN2*2-3L型引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

DFN2*2-3L（DFN是一种新型的电子封装工艺是由双边或方形扁平无铅封装，2*2指的是器件外观尺寸长和宽为2mm*2mm，3L是指器件有3个引脚焊盘）是器件封装形式，为了更好的使用，需要将现有框架结构进一步做更改优化。

现有的DFN2*2-3L封装的框架结构上3个引脚焊盘都是独立放置的，在使用过程中，由于底部的2个第二引脚焊盘较小，不管是在贴片还是在焊接时，都有较大的概率出现虚焊的不良现象。另外由于底部的2个第二引脚焊盘是独立的，在浪涌冲击的情况下，由于分配的过流能力有所偏差，会导致器件芯片提前被损坏的情况。

发明内容

本实用新型克服了现有技术的不足，在已有的框架结构和尺寸不变的情况下，重新改变框架结构，使得原有的问题得以解决。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种DFN2*2-3L型引线框架，包括：框架本体，所述框架本体上设有一个第一引脚焊盘和两个第二引脚焊盘，其中第一引脚焊盘的尺寸为1.5mm*1.0mm，第二引脚焊盘的尺寸为0.3mm*0.4mm，两个所述第二引脚焊盘位于所述框架本体底部，两个所述第二引脚焊盘之间通过内部芯片框架电通流在一起。

本实用新型一个较佳实施例中，所述框架本体的尺寸为2mm*2mm。

本实用新型一个较佳实施例中，两个所述第二引脚焊盘整体形成的内部芯片框架尺寸为0.45mm*1.7mm。

本实用新型一个较佳实施例中，两个所述第二引脚焊盘之间的内部芯片框架尺寸为0.3mm*0.9mm。

本实用新型一个较佳实施例中，两个所述第二引脚焊盘左右对称的设置在所述框架本体底部。

本实用新型一个较佳实施例中，所述第一引脚焊盘与两个所述第二引脚焊盘之间均保持独立。

本实用新型一个较佳实施例中，所述第一引脚焊盘位于所述框架本体上部。

本实用新型解决了背景技术中存在的缺陷，本实用新型具备以下有益效果：在DFN2*2-3L型的框架结构尺寸不变的情况下，将原有的独立存在的两个第二引脚焊盘的框架连在一起，使得器件在焊接和贴片的过程中更加的方便，容错率大大的降低。并且在使用过程中，由于两个第二引脚焊盘连一起，在浪涌的冲击下，能量的释放会更加的均匀和快速，不容易损坏芯片。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明；

图1是本实用新型的优选实施例的结构图；

图2是现有技术的引线框架的结构图；

图中：1、第一引脚焊；2、第二引脚焊。

具体实施方式

现在结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示，一种DFN2*2-3L型引线框架，包括：框架本体，框架本体上设有一个第一引脚焊盘和两个第二引脚焊盘，其中框架本体的尺寸为2mm*2mm，第一引脚焊盘的尺寸为1.5mm*1.0mm，第二引脚焊盘的尺寸为0.3mm*0.4mm，两个第二引脚焊盘左右对称的位于框架本体底部，两个第二引脚焊盘之间通过内部芯片框架电通流在一起。

两个第二引脚焊盘整体形成的内部芯片框架尺寸为0.45mm*1.7mm，两个第二引脚焊盘之间的内部芯片框架尺寸为0.3mm*0.9mm。第一引脚焊盘与两个第二引脚焊盘之间均保持独立。第一引脚焊盘位于框架本体上部。