[实用新型]一种硅基防水膜及麦克风封装结构有效
| 申请号： | 201720924766.8 | 申请日： | 2017-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN208062024U | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 叶菁华 | 申请（专利权）人： | 钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L25/07 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防水膜 孔洞 麦克风封装 硅基片 硅基 半导体工艺 本实用新型 密封性 制作 | ||
1.一种硅基防水膜，其特征在于，包括一硅基片，所述硅基片上设有多个直径为0.8～1.2um的孔洞；
所述硅基片上还设置有防水层，所述防水层形成于所述硅基片上。
2.如权利要求1所述的硅基防水膜，其特征在于，多个所述孔洞通过半导体工艺制成。
3.一种麦克风封装结构，包括上述权利要求1-2任意一项所述的硅基防水膜，其特征在于，包括一第一层板及位于所述第一层板上的盖体，所述第一层板上设置一声学感测器，一专用集成电路芯片，所述声学感测器和所述专用集成电路芯片信号连接；
所述声学感测器的底部所述第一层板上设置声孔，所述第一层板上所述声孔靠近所述声学感测器的底部处设有凹槽，所述凹槽内设置硅基防水膜。
4.如权利要求3所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述硅基防水膜通过连接件设置于所述凹槽中。
5.一种麦克风封装结构，包括上述权利要求1-2任意一项所述的硅基防水膜，其特征在于，包括一声学腔体，所述声学腔体包括第一层板、与所述第一层板垂直的第二层板、盖设于所述第二层板的第三层板，所述第三层板上设置声孔，所述第三层板上所述声孔对应的内侧设有凹槽，所述凹槽内设置硅基防水膜。
6.如权利要求5所述的麦克风封装结构，其特征在于，第三层板内侧对应所述声孔处设置一声学感应器；
所述第三层板内侧设置一专用集成电路芯片，与所述声学感应器信号连接。
7.如权利要求5所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述硅基防水膜通过连接件设置于所述凹槽中。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
