[实用新型]一种硅基防水膜及麦克风封装结构

说明书

本实用新型公开了一种硅基防水膜及麦克风封装结构，包括一硅基片，所述硅基片上设有多个直径为0.8～1.2um的孔洞。上述技术方案具有如下优点或有益效果：防水膜上多个孔洞通过半导体工艺制成，降低了防水膜的制作成本，且提高了孔洞大小的一致性，提高了防水膜的密封性。

技术领域

本实用新型涉及防水膜技术领域，尤其涉及一种硅基防水膜及麦克风封装结构。

背景技术

随着智能电子产品(例如手机、相机、腕式手机等)的发展，人们对于电子产品输出声音的质量以及是否能抵抗环境中水分的影响的要求日益增高，除了希望电子产品能防水外，部分市面上的电子产品更是标榜能达到高等级的防水作为卖点。因此，许多电子产品为了能抵抗环境中水分的影响，除了在设计上必须尽可能地减少接点外，通常会在声孔处通常会增设防水膜。

目前，设置在电子产品中的防水膜主要有两种；一种是在电子产品的声孔处贴两面无孔、不透气的压力平衡膜，虽然能使得声孔全封闭，但该种压力平衡膜不耐压，且制作成本高；另一种是在电子产品的声孔处贴织物防水膜，但该织物防水膜表面的孔洞大小无法有效控制，且孔洞无法做的很小，因此无法保持孔洞大小的一致性，防水效果不佳。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的局限性，提供一种硅基防水膜及麦克风封装结构，旨在降低防水膜的制作成本，提高孔洞大小的一致性，提高防水膜的密封性。

上述技术方案具体包括：

一种硅基防水膜，包括一硅基片，所述硅基片上设有多个直径为0.8～1.2um的孔洞。

较佳的，上述硅基防水膜中，所述硅基片上还设置有防水层。

较佳的，上述硅基防水膜中，多个所述孔洞通过半导体工艺制成。

较佳的，上述硅基防水膜中，所述防水层通过通入SF6气体进行化学气相沉积形成于所述硅基片上。

一种麦克风封装结构，其特征在于，包括一第一层板及位于所述第一层板上的盖体，所述第一层板上设置一声学感测器，一专用集成电路芯片，所述声学感测器和所述专用集成电路芯片信号连接；

所述声学感测器的底部所述第一层板上设置声孔，所述第一层板上所述声孔靠近所述声学感测器的底部处设有凹槽，所述凹槽内设置硅基防水膜。

较佳的，上述麦克风封装结构中，所述硅基防水膜通过一连接件设置于所述凹槽中。

一种麦克风封装结构，包括一声学腔体，所述声学腔体包括第一层板、与所述第一层板垂直的第二层板、盖设于所述第二层板的第三层板，所述第三层板上设置声孔，所述第三层板上所述声孔对应的内侧设有凹槽，所述凹槽内设置硅基防水膜。

较佳的，上述麦克风封装结构中，所述第三层板内侧对应所述声孔处设置一声学感应器；

所述第三层板内侧设置一专用集成电路芯片，与所述声学感应器信号连接。

较佳的，上述麦克风封装结构中，所述硅基防水膜通过一连接件设置于所述凹槽中。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：防水膜上多个孔洞通过半导体工艺制成，降低了防水膜的制作成本，且提高了孔洞大小的一致性，提高了防水膜的密封性。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型及其特征、外形和优点将会变得更加明显。需要注意的是，附图中并未按照比例绘制相关部件，重点在于示出本实用新型的主旨。

图1是本实用新型的较佳的实施例中，一种硅基防水膜的制备工艺的流程图；

图2是本实用新型的较佳的实施例中，一种麦克风封装结构的结构示意图；