[实用新型]一种四层复合的天线结构

权利要求书

1.一种四层复合的天线结构，其特征在于：包括有呈长方形形状的天线基板（1），天线基板（1）包括有从上至下依次层叠布置的上层基板（11）、中间光板（12）、中间线路夹层板（13）、下层基板（14），天线基板（1）开设有沿着天线基板（1）长度方向的边缘间隔布置的第一通孔（21）、第二通孔（22），第一通孔（21）、第二通孔（22）分别依次贯穿上层基板（11）、中间光板（12）、中间线路夹层板（13）、下层基板（14），第一通孔（21）、第二通孔（22）的内壁分别覆盖有铜箔层；

上层基板（11）的上表面于第一通孔（21）、第二通孔（22）的上端开口的外围分别设置有轮廓呈矩形状的上层铜箔片（3），各上层铜箔片（3）分别与相应的第一通孔（21）、第二通孔（22）内壁的铜箔层接触；

中间线路夹层板（13）的上表面丝印有天线主体（4），天线主体（4）为铜箔主体，天线主体（4）包括有依次连接且呈一体结构的阻抗匹配段（41）、辐射段（42），阻抗匹配段（41）呈直线形状且阻抗匹配段（41）位于第一通孔（21）与第二通孔（22）之间，阻抗匹配段（41）的两端部分别与相应侧的第一通孔（21）内的铜箔层、第二通孔（22）内的铜箔层接触；辐射段（42）包括有依次连接的辐射前段（421）、辐射中段（422）以及辐射后段（423），辐射前段（421）与阻抗匹配段（41）连接且辐射前段（421）与阻抗匹配段（41）同向延伸，辐射中段（422）沿着中间线路夹层板（13）的宽度方向边缘延伸，辐射后段（423）沿着中间线路夹层板（13）的长度方向边缘延伸且辐射后段（423）呈方波形状，辐射后段（423）的转角位置采用圆角过渡；

下层基板（14）的下表面于第一通孔（21）的下端开口的外围设置有轮廓呈矩形状的信号馈点焊盘（51），下层基板（14）的下表面于第二通孔（22）的下端开口的外围设置有轮廓呈矩形状的接地点焊盘（52），信号馈点焊盘（51）与第一通孔（21）内壁的铜箔层接触，接地点焊盘（52）与第二通孔（22）内壁的铜箔层接触。

2.根据权利要求1所述的一种四层复合的天线结构，其特征在于：所述上层基板（11）、所述中间光板（12）、所述中间线路夹层板（13）、所述下层基板（14）分别为PCB基板。

3.根据权利要求2所述的一种四层复合的天线结构，其特征在于：所述上层基板（11）、所述中间光板（12）、所述中间线路夹层板（13）、所述下层基板（14）分别为FR-4基板。

4.根据权利要求2所述的一种四层复合的天线结构，其特征在于：所述天线基板（1）的介电常数为4.3-4.6。

5.根据权利要求2所述的一种四层复合的天线结构，其特征在于：所述天线基板（1）的厚度为3.2mm。