[实用新型]一种四层复合的天线结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，尤其涉及一种四层复合的天线结构。

背景技术

天线是作无线电波的发射或者接收用的一种金属装置，天线被广泛地应用于无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统中，凡是利用电磁波来传递信息的，都依靠天线来进行工作；另外，在用电磁波传送能量方面，非信号的能量辐射也需要天线。天线都具有可逆性，即同一副天线既可用作发射天线，也可用作接收天线，同一天线作为发射或接收的基本特性参数是相同的。

对于现有的天线而言，在信号传输过程中很容易出现相位改变，即很容易出现信号衰减的情况，信号传输发射不稳定。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种四层复合的天线结构，该四层复合的天线结构设计新颖、稳定可靠性好，且能够有效地克制信号传输过程的相位改变程度，信号传输发射强。

为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。

一种四层复合的天线结构，包括有呈长方形形状的天线基板，天线基板包括有从上至下依次层叠布置的上层基板、中间光板、中间线路夹层板、下层基板，天线基板开设有沿着天线基板长度方向的边缘间隔布置的第一通孔、第二通孔，第一通孔、第二通孔分别依次贯穿上层基板、中间光板、中间线路夹层板、下层基板，第一通孔、第二通孔的内壁分别覆盖有铜箔层；

上层基板的上表面于第一通孔、第二通孔的上端开口的外围分别设置有轮廓呈矩形状的上层铜箔片，各上层铜箔片分别与相应的第一通孔、第二通孔内壁的铜箔层接触；

中间线路夹层板的上表面丝印有天线主体，天线主体为铜箔主体，天线主体包括有依次连接且呈一体结构的阻抗匹配段、辐射段，阻抗匹配段呈直线形状且阻抗匹配段位于第一通孔与第二通孔之间，阻抗匹配段的两端部分别与相应侧的第一通孔内的铜箔层、第二通孔内的铜箔层接触；辐射段包括有依次连接的辐射前段、辐射中段以及辐射后段，辐射前段与阻抗匹配段连接且辐射前段与阻抗匹配段同向延伸，辐射中段沿着中间线路夹层板的宽度方向边缘延伸，辐射后段沿着中间线路夹层板的长度方向边缘延伸且辐射后段呈方波形状，辐射后段的转角位置采用圆角过渡；

下层基板的下表面于第一通孔的下端开口的外围设置有轮廓呈矩形状的信号馈点焊盘，下层基板的下表面于第二通孔的下端开口的外围设置有轮廓呈矩形状的接地点焊盘，信号馈点焊盘与第一通孔内壁的铜箔层接触，接地点焊盘与第二通孔内壁的铜箔层接触。

其中，所述上层基板、所述中间光板、所述中间线路夹层板、所述下层基板分别为PCB基板。

其中，所述上层基板、所述中间光板、所述中间线路夹层板、所述下层基板分别为FR-4基板。

其中，所述天线基板的介电常数为4.3-4.6。

其中，所述天线基板的厚度为3.2mm。

本实用新型的有益效果为：本实用新型所述的一种四层复合的天线结构，其包括有呈长方形形状的天线基板，天线基板包括有从上至下依次层叠布置的上层基板、中间光板、中间线路夹层板、下层基板，天线基板开设有沿着天线基板长度方向的边缘间隔布置的第一通孔、第二通孔，第一通孔、第二通孔分别依次贯穿上层基板、中间光板、中间线路夹层板、下层基板，第一通孔、第二通孔的内壁分别覆盖有铜箔层；上层基板的上表面于第一通孔、第二通孔的上端开口的外围分别设置有轮廓呈矩形状的上层铜箔片，各上层铜箔片分别与相应的第一通孔、第二通孔内壁的铜箔层接触；中间线路夹层板的上表面丝印有天线主体，天线主体为铜箔主体，天线主体包括有依次连接且呈一体结构的阻抗匹配段、辐射段，阻抗匹配段呈直线形状且阻抗匹配段位于第一通孔与第二通孔之间，阻抗匹配段的两端部分别与相应侧的第一通孔内的铜箔层、第二通孔内的铜箔层接触；辐射段包括有依次连接的辐射前段、辐射中段以及辐射后段，辐射前段与阻抗匹配段连接且辐射前段与阻抗匹配段同向延伸，辐射中段沿着中间线路夹层板的宽度方向边缘延伸，辐射后段沿着中间线路夹层板的长度方向边缘延伸且辐射后段呈方波形状，辐射后段的转角位置采用圆角过渡；下层基板的下表面于第一通孔的下端开口的外围设置有轮廓呈矩形状的信号馈点焊盘，下层基板的下表面于第二通孔的下端开口的外围设置有轮廓呈矩形状的接地点焊盘，信号馈点焊盘与第一通孔内壁的铜箔层接触，接地点焊盘与第二通孔内壁的铜箔层接触。通过上述结构设计，本实用新型具有设计新颖、稳定可靠性好的优点，且能够有效地克制信号传输过程的相位改变程度，信号传输发射强。

附图说明