[实用新型]一种散热装置及其IGBT模组

权利要求书

1.一种散热装置，所述散热装置包括导热体和散热本体(1)，其特征在于，所述导热体为陶瓷覆铝导热体；所述散热本体(1)上一体成型地结合有一个或多个陶瓷覆铝导热体。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热本体(1)为铝硅碳散热本体；所述铝硅碳散热本体包括碳化硅多孔骨架和填充在所述碳化硅多孔骨架内的铝。

3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述陶瓷覆铝导热体包括陶瓷绝缘板(2)和设置于所述陶瓷绝缘板(2)的相对的两个表面上的第一铝层(3)和第二铝层(4)，并且所述陶瓷绝缘板(2)通过所述第一铝层(3)一体成型地连接在所述散热本体(1)上；所述陶瓷绝缘板(2)将所述第二铝层(4)与所述第一铝层(3)隔离。

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述散热本体(1)与所述第一铝层(3)相连接的表面为平整表面。

5.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述陶瓷绝缘板(2)为氧化铝陶瓷板、增韧氧化铝陶瓷板、氮化铝陶瓷板或氮化硅陶瓷板；所述第一铝层(3)和所述第二铝层(4)为纯铝层和/或铝合金层。

6.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述第一铝层(3)的厚度为0.02～0.15mm，所述陶瓷绝缘板(2)的厚度为0.25～1mm，所述第二铝层(4)的厚度为0.02～1.0mm。

7.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述第二铝层(4) 与陶瓷绝缘板(2)连接表面的相对表面还一体成型地连接有铜层(6)，所述铜层(6)的厚度为0.2～0.6mm。

8.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热本体(1)上还设置有一个或多个散热柱(5)；所述散热柱(5)的一端与散热本体(1)固定连接，散热柱(5)的另一端为自由端。

9.根据权利要求8所述的散热装置，其特征在于，所述散热柱(5)与所述陶瓷覆铝导热体分别设置在所述散热本体(1)的相对的两个表面上；所述散热柱(5)选自铝柱、铝合金柱和铝覆铜柱中的至少一种；所述散热柱(5)一体成型地连接在所述散热本体(1)上。

10.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热本体(1)上一体成型地结合有多个陶瓷覆铝导热体时，不同的陶瓷覆铝导热体彼此间隔地设置。

11.一种IGBT模组，其特征在于，该IGBT模组包括IGBT电路板和权利要求1-10中任意一项所述的散热装置。