[实用新型]一种剥离牺牲板治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种剥离牺牲板治具，用于以牺牲板为支撑材完成产品封装后的剥离作业，可以防止封装产品破裂，属于半导体封装技术领域。

背景技术

业界通过牺牲板进行电镀引脚和基岛或者金属线路层，接着再对芯片封装，最后移除牺牲板。在封装工艺过程中所采用的牺牲板具有一定的刚性，常用不锈钢牺牲板，主要起到支撑的作用。待产品塑封之后，对牺牲板进行剥离。

目前以设备自动作业揭掉牺牲板，机台将产品推送至上料区，由传送带将产品传送到镭射区，借助激光镭射对电镀金属、封装树脂与牺牲板结合界面的某一拐角先开始切割一个小三角形状，然后用侧刀片再次对激光镭射分离的地方开始进行预分离，直至切割部分的产品与牺牲板分离。之后用吸取器吸取产品移动到剥离区，用机械抓手在产品下方抓住之前预分离的牺牲板，以物理方式向下撕扯，使牺牲板从产品上剥离下来。

采用目前机台自动方式，存在以下问题：

1、以目前机台自动方式揭板：产品由吸取器吸取固定，机械抓手抓住牺牲板向下撕扯，撕扯力度比较大，容易使吸取器吸不牢产品而使产品脱离吸取器控制，同时造成产品弯折，进而导致产品分离不完全，甚至产品发生断裂或者隐裂的问题；

2、塑封后的产品由于应力作用，使得牺牲板与产品的界面不是一个完全平整的面，所以当镭射分离或侧刀片分离产品与牺牲板的结合界面时，镭射产生的高温容易灼伤产品界面处的引脚、基岛和封装树脂，侧刀片也会切割到部分引脚、基岛，从而导致产品电性不佳；

3、侧切入刀片的高度和切入的深度，根据不同产品需要人为计算数据，然后进行调试方可安排生产，增加操作步骤。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种剥离牺牲板治具，它通过分离板将牺牲板往下压，分离板分离部卡在牺牲板与产品之间缝隙中，传送机构推动产品向前移动，使牺牲板从产品上逐步剥离下来。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种剥离牺牲板治具，它包括支架，所述支架上设置有上料机构和分离机构，所述分离机构位于上料机构前侧；

所述支架包括底板，所述底板上设置有第一支架和第二支架，所述第一支架位于第二支架前侧；

所述上料机构包括左右两个流道支架，左右两个流道支架设置于第一支架和第二支架内侧，左右两个流道支架之间形成流道，所述流道包括从后往前依次布置的皮带输送区域、金属轮输送区域和过渡区域；

所述皮带输送区域设置有两对传送皮带轮，所述两对传送皮带轮分别设置于流道支架内侧，两对传送皮带轮均前后水平布置，所述两对传送皮带轮均各自通过传送皮带相连接，后侧的两个传送皮带轮设置有皮带轮传送轴；

所述金属轮输送区域设置有传送模组，所述传送模组包括相互平行布置的第一从动轴、第二从动轴、第三从动轴和第四从动轴，其中第一从动轴和第二从动轴位于同一水平线上，第三从动轴和第四从动轴位于同一水平线上，第三从动轴和第四从动轴分别位于第一从动轴和第二从动轴正上方，第一支架外侧设置有传送电机，传送电机输出端设置有主动齿轮，第一从动轴、第二从动轴、第三从动轴和第四从动轴端部分别设置有第一从动齿轮、第二从动齿轮、第三从动齿轮和第四从动齿轮，第一从动齿轮和第二从动齿轮均与主动齿轮相啮合，所述第三从动齿轮与第一从动齿轮相啮合，所述第四从动齿轮与第二从动齿轮相啮合，所述第一从动轴、第二从动轴、第三从动轴和第四从动轴上均设置有金属压轮组。

所述第二从动轴与皮带轮传送轴之间通过第一链传动机构相连接。

所述分离机构包括分离压轮传送轴，所述分离压轮传送轴与第一从动轴之间通过第二链传动机构相连接，所述分离压轮传送轴上设置有分离压轮组，所述分离压轮传送轴前侧设置有竖直支撑板，所述竖直支撑板上设置有分离板气缸，所述分离板气缸上端设置有分离板。

所述分离板包括产品传送部、牺牲板传送部、分离部和竖直导向板，所述产品传送部沿水平面布置并与产品收料机构相对接，所述牺牲板传送部倾斜布置于产品传送部下侧，所述产品传送部和牺牲板传送部交接处设置有分离部，所述分离部为一锐角的棱，所述分离部的上表面水平延伸至产品传送部，所述分离部下表面延伸至牺牲板传送部，所述产品传送部下侧及牺牲板传送部前侧设置有竖直导向板，所述竖直导向板与废料收集机构相对接.

所述产品传送部、牺牲板传送部、分离部和竖直导向板为一体结构，所述产品传送部与竖直导向板形成的直角角落处固定在分离板气缸上端。

所述过渡区域设置有上限位板和下限位板。

所述上限位板上设置有感应传感器。