[实用新型]一种贴片式防护元器件有效
申请号: | 201720931726.6 | 申请日: | 2017-07-28 |
公开(公告)号: | CN206931588U | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 李爱政;王兴乐;王顺安;陈尚;杨娟;吴冉;甄文芳;周丽芳 | 申请(专利权)人: | 深圳市硕凯电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31 |
代理公司: | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司44272 | 代理人: | 莫杰华 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华新区龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 贴片式 防护 元器件 | ||
1.一种贴片式防护元器件,其特征在于:其内部为器件芯片,芯片各极分别焊接有引线,芯片与引线相互电连接;其外部包封致密性的环氧树脂或加外壳再填充电子绝缘灌封胶,从而得到径向的插件产品;其包封层或灌封胶外端的引线,经折弯到与外包封层底面或外壳底面共面,以实现其从插件产品变为贴片产品。
2.根据权利要求1所述的一种贴片式防护元器件,其特征在于:其包封层或灌封胶外端的引线是两个或以上的引线。
3.根据权利要求1所述的一种贴片式防护元器件,其特征在于:所述引线的横截面形状是圆形或方形。
4.根据权利要求1所述的一种贴片式防护元器件,其特征在于:所述的芯片为瞬态抑制二极管芯片、半导体气体放电管芯片、陶瓷气体放电管、玻璃放电管、温度保险丝芯片、自恢复保险丝芯片和压敏电阻芯片中的一种或几种的组合。
5.根据权利要求1所述的一种贴片式防护元器件,其特征在于:所述引线的材质为金属导电材质或合金导电材料,引线的表面覆盖有表面处理层。
6.根据权利要求5所述的一种贴片式防护元器件,其特征在于:所述表面处理层为锡或银或镍。
7.根据权利要求1所述的一种贴片式防护元器件,其特征在于:所述芯片与引线通过焊料进行焊接,该焊料为锡、锡银铜、银铜、锡铅银、锡铅和导电胶中的一种。
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