[实用新型]一种贴片式防护元器件有效

专利信息
申请号: 201720931726.6 申请日: 2017-07-28
公开(公告)号: CN206931588U 公开(公告)日: 2018-01-26
发明(设计)人: 李爱政;王兴乐;王顺安;陈尚;杨娟;吴冉;甄文芳;周丽芳 申请(专利权)人: 深圳市硕凯电子股份有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31
代理公司: 东莞市冠诚知识产权代理有限公司44272 代理人: 莫杰华
地址: 518000 广东省深圳市龙华新区龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 贴片式 防护 元器件
【权利要求书】:

1.一种贴片式防护元器件,其特征在于:其内部为器件芯片,芯片各极分别焊接有引线,芯片与引线相互电连接;其外部包封致密性的环氧树脂或加外壳再填充电子绝缘灌封胶,从而得到径向的插件产品;其包封层或灌封胶外端的引线,经折弯到与外包封层底面或外壳底面共面,以实现其从插件产品变为贴片产品。

2.根据权利要求1所述的一种贴片式防护元器件,其特征在于:其包封层或灌封胶外端的引线是两个或以上的引线。

3.根据权利要求1所述的一种贴片式防护元器件,其特征在于:所述引线的横截面形状是圆形或方形。

4.根据权利要求1所述的一种贴片式防护元器件,其特征在于:所述的芯片为瞬态抑制二极管芯片、半导体气体放电管芯片、陶瓷气体放电管、玻璃放电管、温度保险丝芯片、自恢复保险丝芯片和压敏电阻芯片中的一种或几种的组合。

5.根据权利要求1所述的一种贴片式防护元器件,其特征在于:所述引线的材质为金属导电材质或合金导电材料,引线的表面覆盖有表面处理层。

6.根据权利要求5所述的一种贴片式防护元器件,其特征在于:所述表面处理层为锡或银或镍。

7.根据权利要求1所述的一种贴片式防护元器件,其特征在于:所述芯片与引线通过焊料进行焊接,该焊料为锡、锡银铜、银铜、锡铅银、锡铅和导电胶中的一种。

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