[实用新型]一种贴片式防护元器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，特别是一种贴片式防护元器件。

背景技术

传统径向插件防护元器件，制作工艺成熟，生产自动化程度高，但径向插件防护器件，在上印制电路板上时，无法实现自动化上印制电路板。

径向插件防护元器件，器件外观尺寸，一般都是高度较高，无法在一些器件高度受限的设计中使用。

随着电路集成度越来越高，在没有外加防护器件的电路中，整体电路对异常过电压、过电流显得十分脆弱，稍有过电压或过电流可能使得整个电路瘫痪，因此人们对电路各阶段的防护也就尤其重视，而各级电路防护中防护元器件则尤为重要。

在工业4.0与自动化的背景下，市场上元器件贴片化，器件实现自动化上印制电路板，以渐形成趋势；因此设计一种结合成熟的径向插件元器件制作工艺，实现防护元器件贴片封装，贴片式防护元器件，在现阶段尤为重要。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种贴片式防护元器件；采用先将产品做成径向插件元件，再对引线成型，做成贴片元件，充分结合径向插件成熟工艺及低成本，实现低成本贴片式防护元器件。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：一种贴片式防护元器件，其内部为器件芯片，芯片各极分别焊接有引线，芯片与引线相互电连接；其外部包封致密性的环氧树脂或加外壳再填充电子绝缘灌封胶，从而得到径向的插件产品；其包封层或灌封胶外端的引线，经折弯到与外包封层底面或外壳底面共面，以实现其从插件产品变为贴片产品。

上述技术方案中，其包封层或灌封胶外端的引线是两个或以上的引线。

上述技术方案中，所述引线的横截面形状是圆形或方形。

上述技术方案中，所述的芯片为瞬态抑制二极管芯片、半导体气体放电管芯片、陶瓷气体放电管、玻璃放电管、温度保险丝芯片、自恢复保险丝芯片和压敏电阻芯片中的一种或几种的组合。

上述技术方案中，所述引线的材质为金属导电材质或合金导电材料，引线的表面覆盖有表面处理层。

上述技术方案中，所述表面处理层为锡或银或镍。

上述技术方案中，所述芯片与引线通过焊料进行焊接，该焊料为锡、锡银铜、银铜、锡铅银、锡铅和导电胶中的一种。

本实用新型的有益效果是：充分结合径向插件成熟工艺及低成本，实现低成本贴片式防护元器件，大大的提高了元器件自动化贴片上印制电路板上生产作业，同时也降低的产品尺寸高度，以便适应在受高度限制的设计中使用。

附图说明

图1为本实用新型较佳的压敏电阻芯片焊接引线后正面示意图；

图2为本实用新型较佳的压敏电阻芯片焊接引线套外壳加灌封胶后斜面示意图；

图3为本实用新型较佳的压敏电阻芯片焊接引线套外壳加灌封胶，再引线成型后的侧面示意图；

图4为本实用新型较佳的压敏电阻芯片焊接引线套外壳加灌封胶，再引线成型后的斜面示意图；

图5为本实用新型较佳的压敏电阻芯片焊接引线包封环氧树脂后的正面示意图；

图6为本实用新型较佳的压敏电阻芯片焊接引线包封环氧树脂，再引线成型后的侧面示意图。

具体实施方式

下面结合附图1到5对本实用新型实施中的技术方案及有益效果更加清楚的作进一步说明。

实施例一：